劃界段：本篇只講 SIO 功能層，唔係講成塊主板
本篇只講 Super I/O 功能層。講嘅範圍包括風扇 PWM 控制、硬件監測入面嘅溫度感測、電壓感測同轉速感測、8042 鍵盤控制器遺留功能、電源按鈕去抖動與開機信號交接、Lid 開合感測交接，以及 Legacy 序列 I/O。呢六個功能區塊就係本篇嘅全部主體，其他範圍一律只作劃界對照，唔會展開成正文。
關鍵誠實點必須先講明：現代好多機型已將 SIO 功能整合入 EC 晶片，例如 ITE IT5570 系列屬 EC 加 SIO 合併設計，本篇講功能區塊而唔係一律話有粒獨立 SIO 晶片。見到主板上一粒 ITE 或者 Nuvoton 或者 ENE 晶片，唔等於佢就係純 SIO；見唔到獨立 SIO 晶片，亦唔等於部機冇 SIO 功能。具體一部機嘅功能點樣分佈，要以該機型嘅線路圖同維修手冊為準。
只作劃界對照嘅範圍包括 EC 本身、PCH、充電 IC、供電時序、CPU VRM、BIOS 同 UEFI 損壞、BGA 焊點、主板短路、鍵盤本身、風扇本身唔轉。呢啲範圍各自另有專篇，本篇提到佢哋嗰陣，只會寫到需要交接或者需要排除嘅邊界為止，唔會重寫成正文。讀者睇到症狀嗰陣，先要問症狀屬於邊個功能區塊，再問屬於邊一層，而唔係直接將所有症狀歸入 SIO。
全文只寫用戶層外在對照同記錄，絕對唔可以教自行拆機、拆底蓋、拆屏、拔插內部排線、檢查或者更換晶片 DIY。出現拆機等字眼嗰陣，只會用於唔好自行拆機、交檢測嘅禁止語境。任何涉及主板內部嘅確認，一律交檢測處理，讀者層只做觀察、設定對照、外部對照同記錄。想先了解收費範圍，可以睇 定價；想了解送檢流程，可以睇 診斷服務。
第一章：SIO 係一組功能，唔係一個單一零件
Super I/O 嘅歷史起點，係將一堆慢速、舊式、但系統仍然需要嘅介面集中起來。早期經 ISA 附加卡，之後變成主板內建晶片，經 LPC 連接晶片組一側，新平台經 eSPI 連接。呢個演變本身已經講明一個重點：SIO 嘅價值唔係速度，而係集中同兼容。佢負責嘅事情唔快，但缺咗佢，開機、風扇、鍵盤、監測、電源按鈕同 Lid 事件呢啲日常功能就會各自出問題。
理解 SIO 要分三層。第一層係匯流排層：SIO 唔係直接駁處理器高速匯流排，而係經晶片組一側嘅 LPC 或者 eSPI 掛上去。匯流排斷咗，或者晶片組一側出事，SIO 功能可以成組消失，但不等於 SIO 功能區塊本身壞咗。第二層係功能層：同一個功能區塊入面可以同時有多個邏輯裝置，各自可以獨立啟用或者停用，一個功能壞，未必等於成個區塊壞。第三層係韌體層：尤其喺筆電嘅 EC 加 SIO 合併設計入面，功能行為好大程度由 EC 韌體決定。韌體設定錯、韌體損壞、韌體同 BIOS 同 ACPI 表唔夾，可以表現得好似硬件壞，但換 SIO（以檢測後書面報價為準）解決唔到。
現代筆電有三種實體形態，必須先講，否則成篇會誤導。第一種係獨立 SIO 晶片，較舊或者部分舊筆電會見到，一粒專做 SIO 功能嘅晶片經 LPC 駁晶片組一側，理論上可以單獨針對功能區塊做判斷，但仍然要先排除匯流排同供電。第二種係 EC 加 SIO 合併晶片，係現代筆電主流形態之一，例如 ITE IT5570 系列一類 EC 設計，同時承擔 EC 同 SIO 同鍵盤控制器功能，Nuvoton NPCE 同 NPCX 系列亦屬筆電輸入輸出同 EC 控制器家族。喺呢種形態之下，換 SIO（以檢測後書面報價為準）實際上可能等於換 EC 晶片，而且新晶片往往需要按機型寫入韌體，唔係淨換粒空白晶片就得。第三種係功能整合入晶片組或者系統單晶片或者其他控制器，SIO 功能區塊被拆散，唔好憑晶片絲印數量去斷定有冇 SIO 功能，要以該機型嘅線路圖同維修手冊為準。
| 實體形態 | 結構特點 | 用戶層判斷含義 |
|---|---|---|
| 獨立 SIO 晶片 | 一粒專做 SIO 功能嘅晶片，經 LPC 駁晶片組一側 | 功能區塊相對集中，但仍然要先排除匯流排、供電同韌體 |
| EC 加 SIO 合併晶片 | EC 同 SIO 同鍵盤控制器功能共存於同一晶片，韌體綁定機型 | 換 SIO（以檢測後書面報價為準）可能等於換 EC 晶片，韌體來源必須先確認 |
| 功能分散入晶片組或者系統單晶片 | 部分功能由晶片組或者系統單晶片一側提供，區塊被拆散 | 唔好憑晶片數量斷定功能歸屬，必須按線路圖分層 |
第二章：點解 SIO 故障咁難斷
SIO 功能層橫跨四個本來分開嘅世界。第一個係開機前世界：電源按鈕、開機信號交接、部分平台嘅開機時序觸發，發生喺作業系統載入之前，甚至發生喺 BIOS 顯示畫面前。第二個係韌體同 ACPI 世界：電源按鈕、Lid 開合、風扇曲線、溫度同電壓監測，經 ACPI 事件通知作業系統或者系統管理程式。第三個係作業系統世界：監測軟件讀到嘅溫度、電壓、轉速，全部經 SIO 或者 EC 嘅暫存器轉譯出嚟，讀數錯，可以係感測器錯、線路錯、暫存器設定錯，唔一定係晶片死。第四個係 Legacy 世界：8042 鍵盤控制器、序列埠、平行埠等，係為兼容舊軟件而保留嘅功能，現代筆電未必外露接口，但內部鍵盤矩陣掃描、開機鍵盤相關邏輯仍然可能經同一功能區塊。
所以診斷原則只有一句：先分層，後定罪。未分到邊一層出事之前，唔好直接講 SIO 壞咗、要換。分層嘅次序由外向內：先係外圍同本體，包括風扇本體、鍵盤本體、按鈕本體、Lid 磁石同霍爾感測器、排線；再係 SIO 功能區塊，包括 PWM 輸出、轉速輸入、溫度同電壓輸入、8042、通用輸入輸出、序列埠；再係匯流排同交接，包括 LPC 同 eSPI、晶片組一側、EC 韌體、ACPI 事件；再係供電同復位交接，包括 SIO 同 EC 嘅待機供電、復位、開機信號鏈；最後先係晶片本體同焊點，包括晶片內部損壞、焊點疲勞同腐蝕、周邊被動件短路。跳過外層直接跳去最後一層，係本篇要反覆批判嘅做法。
第三章：機制層，點解會壞
潮濕與腐蝕：最貼近香港嘅慢速過程
潮濕空氣加上離子污染物，例如助焊劑殘留、灰塵中嘅鹽分、液體潑濺殘留，會喺帶電嘅相鄰走線之間形成電解環境，造成三種後果：絕緣電阻下降引致漏電、枝晶生長令金屬絲狀物喺走線之間生長最終短路、導電陽極絲生長。SIO 同 EC 周邊有大量通用輸入輸出、感測器輸入、按鈕輸入等高阻抗、低電流信號腳，漏電對呢類信號嘅影響，遠大於對大電流電源軌嘅影響。輕微漏電已經可以令溫度輸入漂移、通用輸入輸出誤判為按下或者鬆開、Lid 狀態亂跳，而電源軌電壓可能仍然睇落正常。
腐蝕係漸進式，唔係一夜之間由正常變全死。典型進程係間歇性異常，之後喺天氣或者環境變化嗰陣加重，最後變成固定異常。呢個進程本身就係診斷線索：如果症狀同潮濕或者潑濺歷史吻合，要優先考慮 SIO 同 EC 周邊嘅腐蝕檢查方向，而唔係即刻換晶片。潑濺之後嘅誤區要講清楚：風乾唔等於修復。液體乾咗之後，離子殘留仍然存在，通電之後腐蝕會繼續進行。入水之後晾乾再用，唔係安全做法，應該盡快送檢。
靜電：無形但可以即時或者潛伏
人體、衣物、工具帶靜電，喺接觸主板、排線、接口嗰陣放電，瞬間高壓可以擊穿晶片內部閘極氧化層或者保護結構。靜電損傷分兩種：即時失效，即係功能即刻消失；潛伏損傷，即係當下測試正常，之後喺正常電壓同溫度應力之下提早失效。靜電損傷多數冇外觀痕跡，事後好難用肉眼或者一般量度去證明係靜電。維修討論中常見嘅情況係，換件之後開唔到機，事後歸咎靜電，但實際上亦可能係排線未插好、螺絲短路、供電異常。寫法必須誠實：靜電係可能成因之一，但唔可以作為無證據嘅萬能解釋；診斷上要先排除可以量度嘅成因，靜電只可以列為未能排除嘅可能成因，唔可以寫成定論。
供電突波與異常供電
不穩定嘅變壓器、劣質副廠充電器、雷擊經電源線傳入嘅突波、電池或者主板電源軌短路，都可以令 SIO 同 EC 嘅供電腳承受超出設計嘅電壓或者電流。SIO 同 EC 嘅待機供電係長期帶電，即使關機都唔會斷，呢個特性令待機軌上嘅異常對 SIO 同 EC 嘅影響特別大：關機狀態下發生嘅突波，仍然可以傷到 SIO 同 EC。供電突波成因本身屬於供電範疇，本篇只講到突波可以經供電腳傷及 SIO 功能區塊為止，唔展開供電設計。診斷上要分清：係 SIO 功能區塊本身被突波擊穿，定係供電軌上嘅周邊件先短路，拖累 SIO 供電腳電壓異常。兩者嘅處理路徑完全唔同。晶片發熱亦有兩個方向：晶片內部短路係兇手，外圍短路拖累係受害者，未做分段排查就換晶片，換完可能繼續發熱。
韌體同 EC 互動：換硬件解決唔到嘅假硬件故障
SIO 同 EC 功能嘅行為由韌體定義，包括風扇曲線、溫度閾值、電源按鈕處理、Lid 事件處理、鍵盤矩陣掃描表。韌體損壞、韌體版本同 BIOS 同 ACPI 表唔夾、EC 暫存器初始化失敗，都可以造成同硬件損壞一模一樣嘅症狀。ThinkPad EC 韌體社群整理記錄咗多個真實 EC 韌體問題例子，包括風扇控制迴路狀態未初始化、風扇控制迴路令風扇以惱人模式脈動、轉速計暫存器喺脫離模式下未被失效等。呢啲例子證明咗風扇行為異常可以純粹係韌體問題，換風扇、換晶片都解決唔到，要靠韌體更新或者 ACPI 表處理。EC 韌體同 BIOS 嘅分工亦要分清：EC 運行自己嘅韌體，韌體可以存放喺晶片內部快閃記憶體或者外部快閃記憶體，任何 EC 功能都高度依賴其具體編程，EC 經 LPC 或者 eSPI 駁晶片組一側。同一粒晶片，寫入唔同韌體，行為可以完全唔同；換晶片嗰陣如果韌體唔匹配，換完都係唔正常。凡係更新 BIOS 或者 EC 韌體之後先出現，或者更新之後消失嘅症狀，必須先懷疑韌體層；凡係換咗晶片都係一樣嘅個案，必須回頭查韌體同設定，而唔係再換多粒。
焊點老化同周邊被動件：最常見但最容易被忽略嘅一層
元件、電路板、焊料三者嘅熱膨脹係數唔同，溫度反覆升降會令焊點承受週期性應力，變形機制以潛變為主；錫鉛焊料即使喺室溫都已超過其熔點一半溫度，潛變喺熱循環中一直存在。機械衝擊同振動亦會造成焊點疲勞：反覆小振幅、高頻率振動會累積損傷；大面積 BGA 器件因剛性較強、焊點喺封裝下方，受到衝擊或者板彎嗰陣焊點承受更大應力；QFP 嘅鷗翼形引腳則喺引腳根部同趾部形成應力集中點。SIO 同 EC 喺筆電上有兩種常見封裝：QFP 引腳外露，可以目視檢查；VFBGA 同 BGA 焊點喺封裝下方，目視睇唔到。兩種封裝嘅失效表現唔同：QFP 焊點裂紋可以經放大檢查、輕壓測試發現線索；BGA 焊點裂紋喺外觀上幾乎睇唔到，症狀多為間歇性、受按壓或者溫度影響，呢類症狀最容易被誤判為晶片壞或者軟件問題。焊點本身嘅深入分析只作劃界對照，本篇只講到焊點老化可以令 SIO 功能間歇性中斷為止。
周邊被動件同線路損壞同樣重要：SIO 同 EC 周邊嘅分壓電阻、濾波電容、上拉電阻、保護二極管、排線、連接器，任何一件變值、開路、短路，都可以令某一 SIO 功能通道失效，而晶片本身完全正常。典型例子包括溫度感測通道嘅分壓電阻變值，令溫度讀數系統性偏高或者偏低；通用輸入輸出上拉電阻開路，令按鈕或者 Lid 信號浮空，狀態亂跳；風扇轉速線斷，令 BIOS 報風扇錯誤，但風扇本身同 SIO 都正常。呢一層係相對低成本、唔使動晶片嘅一層，亦係換晶片之前必須先排除嘅一層。跳過呢一層直接換晶片，係本篇要重點批判嘅誤診模式。
| 成因機制 | 作用對象 | 典型進程特徵 | 用戶層線索 |
|---|---|---|---|
| 潮濕腐蝕 | 高阻抗信號腳、感測器輸入、通用輸入輸出 | 漸進式，間歇變固定，潮濕時加重 | 潑濺史、長期潮濕存放史、季節性加重 |
| 靜電 | 晶片內部閘極、保護結構 | 即時或者潛伏，無外觀痕跡 | 接觸主板或者接口之後出現，但唔可以單憑時間關聯定論 |
| 供電突波 | 待機供電腳、周邊供電軌 | 突發，雷暴或者換充電器之後出現 | 換充電器史、雷暴史、其他供電異常同時出現 |
| 韌體互動 | 風扇曲線、閾值、按鈕同 Lid 事件、掃描表 | 更新之後出現或者消失 | 韌體更新時間點、換晶片之後症狀不變 |
| 焊點老化同周邊件 | 焊點、電阻、電容、上拉電阻、排線 | 間歇性，受溫度、按壓、震動影響 | 按壓機身、移動部機、開合蓋嗰陣觸發 |
第四章：六大功能區塊第一部分，風扇 PWM 控制
風扇 PWM 控制嘅工作，係根據溫度輸入，輸出脈寬調變或者直流控制信號去調節風扇轉速；同時接收風扇嘅轉速回饋，知道風扇實際轉緊幾快。Nuvoton NCT6779D 嘅產品說明列明，支援 Smart Fan 控制系統，包括 Smart Fan 第一代同第四代、最多五個風扇轉速偵測同五個風扇轉速控制；NCT6791D 則列明六個風扇轉速監測輸入、六個風扇轉速控制、脈寬調變同直流雙模式。數字因型號而異，唔好將某一型號嘅通道數當成通用規格。Linux 核心 NCT6775 驅動文件對同一家族嘅描述進一步講清控制模式：手動模式直接寫入控制值、恆溫巡航模式以目標溫度為中心調節、Smart Fan 第四代模式以多段斜率同多個溫度同控制值數據點計算輸出。呢個分類說明咗一點：同一組控制腳，行為可以完全由設定決定；設定錯，風扇可以長轉全速、可以起停跳動、可以喺低溫都唔轉。ITE IT8786E 嘅規格摘要亦列明，最多五個風扇速度經五組二百五十六級脈寬調變輸出控制，並監測最多五個風扇轉速輸入。二百五十六級即係控制值有二百五十六個階梯，唔係開或者關兩態。
脈寬調變同直流係兩種唔同控制方式：脈寬調變保持供電電壓穩定、用佔空比調速；直流直接調節供電電壓。接錯模式，例如將脈寬調變風扇當直流風扇驅動，或者反之，可以表現為轉速範圍收窄、起步困難或者轉速回饋異常，呢個係設定或者配對問題，唔一定係晶片壞。風扇功能壞咗會點，只講功能層症狀，唔推斷成因：風扇長轉全速，控制輸出卡喺高佔空比，或者控制迴路收唔到正確溫度或者轉速回饋而進入保護性全速；風扇轉速跳動、間歇起停，溫度輸入跳動、轉速回饋斷續、控制模式設定同風扇特性唔夾；風扇唔跟負載變化，控制輸出冇變化，或者輸出腳被外圍短路或者開路拖住；開機即報風扇錯誤，部分機型嘅 BIOS 或者 EC 喺開機自檢嗰陣檢查轉速回饋，收唔到回饋就報錯，但風扇本體、排線、供電、SIO 輸入腳，任何一環斷都可以造成同一報錯。最容易誤判嘅地方，係將風扇本身唔轉同 SIO 脈寬調變功能壞混為一談。分層關鍵係先確認風扇本體、供電、排線、轉速線，再談 SIO 輸出同輸入層，冇分層證據之前，唔好定罪。
第五章：六大功能區塊第二部分，硬件監測感測鏈
硬件監測嘅工作，係採集主板上嘅溫度、電壓、風扇轉速，做閾值比較，超標嗰陣發出警示，並將讀數提供畀 BIOS、EC 韌體同作業系統監測軟件。Nuvoton NCT6779D 列明最多十個外部電壓偵測輸入、最多六個溫度偵測輸入、電流模式加熱敏電阻兩種溫度感測方式、支援處理器溫度傳遞、晶片組溫度傳遞、系統管理匯流排主控。意思係溫度唔係得一種來源；處理器內部溫度可以經傳遞機制傳入，板上溫度可以經熱敏電阻或者二極管感測，兩者讀數意義唔同，唔可以直接比較。NCT6791D 列明十四個電壓輸入、六個風扇監測、雙電流源溫度感測、可編程遲滯同設定點、超溫嗰陣發出系統管理中斷同過溫警示作系統保護。Linux 核心文件補充，同一家族可有多達二十五個溫度監測來源，當中只有最多六個係直接感測器輸入，其餘係處理器傳遞、晶片組、系統管理匯流排等特殊來源；視乎型號，只有兩個至六個溫度來源可以監測並同最低、最高、臨界溫度比較；電壓感測器數量因型號介乎八個至十五個。呢段說明嘅診斷價值好大：監測軟件顯示嘅溫度唔一定係板上實體感測器嘅溫度，可能係傳遞或者轉發嘅數值；來源一錯，成個過熱判斷都會錯。
遲滯機制亦要講清楚：為免溫度喺閾值附近來回跳動造成風扇頻繁起停，監測邏輯會設一個回差範圍。遲滯設定錯或者溫度輸入噪聲大，可以表現為風扇起停頻繁，但晶片本身未必壞。硬件監測壞咗會點：讀數定格、讀數亂跳、讀數消失，某一通道嘅輸入腳開路、短路、周邊分壓電阻變值、感測器本身失效，都可以造成同一現象；誤報過溫或者過壓，觸發降速、關機或者風扇全速，閾值設定、感測器、輸入線路三者任何一環錯，都可以誤觸發保護；監測軟件顯示冇風扇、冇溫度，但系統實際運作正常，監測路徑同控制路徑唔係同一條，控制可能由 EC 韌體直接做，監測軟件只係經另一介面讀數，讀唔到唔等於控制壞。最容易誤判嘅地方，係將監測軟件讀數當成物理事實。正確做法係同一時間用第二種方法交叉核對，例如 BIOS 內監測頁、EC 暫存器讀數、實際量度電壓，並先確認讀數來源，即係邊個感測器、邊條通道。只憑一個軟件嘅一個數字就換晶片，係典型誤診。
感測鏈可以分成四種失準模式。第一種係未接輸入嘅幽靈讀數：某一個溫度、電壓、風扇欄長期極端、凍結或者無規律跳動，但其他欄正常；換監測軟件都見到同一欄異常。機制係監測軟件列出晶片支援嘅全部欄位，唔代表主板有接線。第二種係感測元件或者分壓鏈漂移：讀數有系統性偏移，長期偏高或者偏低，而唔係隨機跳動；多個相關欄一齊漂移嗰陣，優先懷疑共用參考電壓或者共用線路問題。熱敏電阻讀數依賴分壓或者電流源電路，串聯電阻、接頭接觸電阻、線路腐蝕、感測器本身特性漂移都會改變轉換結果。第三種係多個軟件同時輪詢導致晶片停止回應：監測數值行行下凍結，之後要重啟先恢復；同時開兩個監測、燈效、風扇控制軟件嗰陣較易出現。呢啲係社群個案，唔能夠直接套落筆電 EC，但機制值得寫入先關閉重複監測軟件再判斷嘅排除步驟。第四種係風扇策略被錯誤來源牽引：風扇行為同你感覺到嘅熱唔吻合，例如機身唔熱但風扇全速，或者機身好熱但風扇遲遲唔加速。Smart Fan 第四代呢類多段斜率控制，係按被選定嘅溫度來源計算輸出，如果被選定嘅來源係未接輸入或者錯誤感測器，風扇就會跟錯溫度行事。
第六章：六大功能區塊第三部分，8042 鍵盤控制器遺留功能
8042 最初係 IBM PC AT 嘅鍵盤控制器微控制器，後來成為 SIO 同 EC 入面嘅一個邏輯功能：處理鍵盤掃描碼、PS/2 鍵盤同滑鼠如果有的話，以及歷史遺留嘅系統控制功能。輸入輸出埠方面，數據埠係十六進制六十、狀態同命令埠係十六進制六十四。讀寫同一埠地址可以對應唔同內部暫存器，視乎讀或者寫方向。社群整理嘅 8042 文件詳細列出呢組埠嘅用法，包括輸出埠命令讀輸出埠、寫輸出埠同埋寫特定值觸發處理器復位。輸出埠嘅位元定義包括位元零為系統復位輸出，正常應保持為一，拉低會鎖死系統；位元一為 A20 閘門輸出；位元二同三為第二 PS/2 埠時鐘同數據；位元四為第一 PS/2 埠輸出緩衝區滿，對應中斷一等。呢個表說明咗點解一個鍵盤控制器可以影響開機：A20 閘門同系統復位本來就係由佢嘅通用輸入輸出腳兼任。Gate A20 嘅歷史作用係控制處理器可否存取一兆以上記憶體位址，即係 A20 位址線。舊式錯誤訊息 8042 Gate A20 Failure 正係指 BIOS 唔能夠經鍵盤控制器切換處理器入保護模式。現代系統已唔再依賴呢個路徑做日常運作，但開機自檢同兼容層仍然可能觸及相關邏輯。
筆電嘅實際形態要講清楚：筆電內置鍵盤唔係經外露 PS/2 埠，而係經鍵盤矩陣掃描接入 EC 同鍵盤控制器功能區塊。ITE IT8510E 等 EC 規格嘅目錄顯示有鍵盤掃描相關暫存器，例如鍵盤掃描輸入控制暫存器。意思係筆電鍵盤問題可以係矩陣掃描層、EC 韌體層、排線層，唔好一概歸咎 8042 壞。現代筆電入面，8042 遺留功能實際做緊四件事。第一係內置鍵盤矩陣轉換：EC 直接讀取鍵盤矩陣，將原始按鍵位置轉換成 PS/2 掃描碼，經數據同命令埠交畀系統。功能鍵通常由 EC 內部處理，唔會直接送畀處理器。第二係 PS/2 兼容層：即使實體 PS/2 插座已經消失，8042 命令介面仍然作為 BIOS、作業系統驅動同 EC 之間嘅兼容協議存在。USB 鍵盤同滑鼠喺某啲模式下會被模擬成 PS/2 裝置，就係靠呢層兼容。第三係系統控制嘅順手功能：歷史上由 8042 剩餘腳位衍生嘅重置、電源事件等概念，喺現代 EC 入面已經演變成更完整嘅電源、風扇、電池管理，但命令介面嘅血統仍然係 8042。第四係開機初期嘅鍵盤初始化序列：BIOS 會透過 8042 命令做鍵盤初始化，命令細節因 BIOS 而異，唔好寫成通用流程。
8042 功能壞咗會點：開機報鍵盤錯誤、鍵盤控制器自檢失敗，屬於開機自檢階段，但同樣可以由鍵盤本體、排線、EC 韌體引起；個別按鍵亂碼、鬼鍵、成行或者成列按鍵失效，矩陣掃描層嘅特徵多過 8042 核心損壞嘅特徵；系統復位同 A20 相關嘅開機異常，屬於罕見，現代筆電較少直接表現為呢類錯誤訊息，出現嗰陣要先排除 BIOS 同 EC 韌體同復位線路。最容易誤判嘅地方，係見到鍵盤兩個字就歸入 SIO。任務劃界已講明鍵盤本身不屬本篇主體；SIO 功能層只講 8042 邏輯同掃描交接，鍵盤本體、鍵帽、薄膜、排線損壞要先排除。分辨表可以幫讀者分層：個別按鍵失靈、連擊、某個區域失靈，較似鍵盤本身層；成個內置鍵盤完全無反應，但外接 USB 鍵盤正常，仍要先排除內置鍵盤排線同接口，再考慮 EC 鍵盤矩陣掃描、8042 命令介面、EC 韌體狀態停滯；開機嗰陣鍵盤有反應、入作業系統之後無反應，或者相反，較似 BIOS 初始化同作業系統驅動接管嘅交接問題；功能鍵組合全部失效，但普通字母鍵正常，較似 EC 對功能鍵嘅內部處理或者設定層；鍵盤加電源按鈕加風扇控制同時異常，較少指向單一鍵盤，較可能指向共用 EC 加 SIO 功能區塊或者 EC 待機供電同狀態問題，但仍然需要排除共用排線同接口。寫法紅線係唔好寫 8042 壞咗所以鍵盤壞；正確講法係內置鍵盤訊號要經過 EC 內嘅 8042 兼容功能層，鍵盤本身、排線、EC 功能層、驅動層都有可能，必須分層排除。亦唔好寫現代筆電已經冇 8042，因為命令介面仍然存在；正確講法係實體 8042 獨立晶片已經被 EC 收編，但 8042 命令同端口語義仍然係 EC 嘅子集。
第七章：六大功能區塊第四部分，電源按鈕去抖動與開機信號交接
電源按鈕嘅工作，係將一個機械按鈕嘅按下動作，轉換為一個乾淨、單一、時序正確嘅開機、喚醒、強制關機事件，並交畀晶片組同 EC 嘅電源狀態機。機械按鈕嘅觸點喺按下同鬆開瞬間會多次彈跳，產生一串快速開合嘅雜訊脈衝。如果直接當成多次按下，系統會誤判為多次開關。因此去抖動係必須嘅邏輯：只喺信號穩定一段時間之後先確認為一次有效按下。Intel 800 系列晶片組資料表對電源按鈕信號嘅描述，係本篇最具體嘅一手時序證據：電源按鈕信號作為 ACPI 規範中嘅固定電源按鈕運作，輸入有十六毫秒去抖動；如果去抖動模式設定為零，喺任何一次電源按鈕有效邊緣之後，要先經過十六毫秒去抖動，狀態轉換先開始；如果去抖動模式設定為一，狀態轉換喺有效邊緣之後即時開始，之後十六毫秒內嘅再落邊緣會被忽略；喺 G3 狀態下按電源鈕冇作用，因為冇電，事件唔會被鎖存；喺 G3 退出過程中，電源按鈕腳喺晶片組復位釋放之後必須保持未有效至少五百微秒，之後最短一百五十微秒嘅有效時間先會被晶片組視為有效喚醒事件；電源按鈕持續拉低至少四秒，經去抖動邏輯取樣之後，晶片組會無條件轉入關機狀態，即使電源良好信號未有效亦然；因晶片組內部延遲，四秒之後最多再加約一點三秒先開始轉入關機狀態；喺睡眠信號拉伸期間，電源按鈕超時計時會延長至九秒至十秒，避免用戶按住等喚醒卻誤觸發強制關機。
上述數字只適用於該份 Intel 800 系列晶片組資料表所描述嘅晶片組行為，唔可以當成所有筆電、所有晶片組、所有 EC 設計嘅通用數字。EC 一側嘅去抖動時間、開機信號名稱會因機型而異，必須以該機型線路圖為準。筆電 EC 嘅通用去抖動時間未能核實，本篇唔會寫一個通用數字。交接鏈嘅概念係：電源按鈕，經 EC 或者 SIO 嘅通用輸入輸出輸入同去抖動，經 EC 韌體判斷，經開機使能信號，經晶片組嘅睡眠同復位狀態機，經處理器復位釋放，經 BIOS 執行。鏈上任何一環斷，症狀都可以係按掣冇反應，但斷點位置完全唔同。電源按鈕功能壞咗會點：按一下冇反應，去抖動邏輯收唔到乾淨邊緣、通用輸入輸出輸入腳開路、按鈕本體接觸不良、交接信號鏈中斷；按一下變多次開關或者自動重開，去抖動失效、按鈕觸點嚴重彈跳、通用輸入輸出輸入受噪聲干擾；長按唔能夠強制關機，或者一按即關機，強制關機邏輯嘅輸入或者晶片組一側狀態機異常，但呢個亦可以係晶片組層問題，超出本篇主體，要交接相關專篇處理；間歇性開唔到機，時得時唔得，去抖動邊緣條件、供電不穩、接插件接觸不良三者最難分，要用固定條件重複測試去分。最容易誤判嘅地方，係將按鈕本體壞同 SIO 或者 EC 去抖動壞混淆。機械按鈕、排線、按鈕小板係最外層，必須先排除；而且晶片組一側嘅電源按鈕行為同 EC 一側嘅去抖動係兩層，唔好用晶片組資料表嘅十六毫秒直接去斷言 EC 嘅去抖動時間。
去抖動失效同按鈕機械失效嘅文字分辨，係本章最容易寫錯嘅地方。按鈕機械失效包括開關觸點氧化、磨損、卡住、排線折斷，特徵通常同按壓手感有關：按落去感覺唔同咗、要按某個角度先得、按住唔放先開到機。呢類問題唔需要晶片損壞都可以解釋。去抖動或者通用輸入輸出輸入失效，開關本身可能正常，但彈跳訊號未被過濾，或者通用輸入輸出輸入線受雜訊干擾，導致 EC 收到多次邊緣，特徵通常係一次按壓觸發多次事件或者極短雜訊都觸發開關機，而按壓手感正常。ITE IT8718F 規格明確列明通用輸入輸出輸入模式支援開關去抖動，證明去抖動係 SIO 同 EC 通用輸入輸出功能嘅一部分，唔係純軟件概念。交接失效，按鈕事件被正確接收，但 EC 向晶片組同供電發出嘅後續訊號未完成，特徵係按鈕有反應，但開機程序停喺中途。呢個階段要立即停手，轉交供電時序同晶片組同 BIOS 分工，唔好喺 SIO 篇推斷邊個訊號腳壞。寫法紅線係唔好寫去抖動電容壞咗呢類無線路圖支持嘅具體元件結論；除非有該機型嘅線路圖指明邊粒電容負責去抖動，否則只可以講去抖動同通用輸入輸出輸入鏈需要板級檢測。
| 電源按鈕現象模式 | 較可能指向嘅分辨方向 | 用戶層優先記錄 |
|---|---|---|
| 按落去完全無反應、無燈、無風扇聲、充電燈亦異常 | 按鈕、排線、EC 待機供電、EC 本身停滯，亦可能係更上游供電問題 | 充電指示燈、插電同電池係咪一樣、按鈕手感 |
| 按落去有燈、風扇轉一下即停、之後無畫面 | 交接已開始但後續訊號或者供電未完成 | 風扇轉幾耐、有冇畫面、有冇重複嘗試開機 |
| 按一下開機、但好易撳一下變兩下 | 按鈕接觸不良、排線接觸不良、通用輸入輸出去抖動設定或者線路雜訊 | 按壓手感、外殼有冇壓住按鈕、係咪每次都係咁 |
| 短按無反應，但長按有反應，或者相反 | 容易同四秒強制關機機制混淆，亦可能係作業系統電源按鈕動作設定差異 | 短按幾多次先成功一次、作業系統電源設定 |
| 插電即自動開機、或者唔撳掣自己開機 | 唔好直接話按鈕短路，亦要考慮 BIOS 交流恢復設定、喚醒事件、EC 待機狀態異常 | BIOS 交流恢復設定、喚醒來源、外殼有冇壓住按鈕 |
| 鍵盤、充電指示、開機同時異常，斷電重接之後短暫恢復 | EC 韌體或者狀態停滯嘅可能性，但斷電之後恢復唔等於確診 | 恢復之後維持幾耐、反覆出現嘅頻率 |
第八章：六大功能區塊第五部分，Lid 開合感測交接
Lid 感測嘅工作，係偵測筆電上蓋開合狀態，經 ACPI 事件通知作業系統做相應動作，例如合蓋睡眠、開蓋喚醒、關閉顯示。ACPI 規範將 Lid 開關列為通用硬件事件功能，只限流動系統；並設有控制方法 Lid 裝置同電源同睡眠按鈕裝置。Lid 事件同電源按鈕事件一樣，屬於 ACPI 通用事件邏輯嘅一部分，經系統控制中斷通知作業系統，或者喺舊式模式下經系統管理中斷以作業系統透明方式處理。ACPI 嘅 EC 介面規範進一步講清：EC 韌體必須能夠排隊通知事件；EC 只會喺收到作業系統電源管理或者系統管理中斷處理程式嘅查詢命令之後，先將事件通知放入輸出緩衝區。意思係 Lid 事件唔係感測器一變就即刻入作業系統，而係要經過 EC 偵測、設事件旗標、作業系統或者系統管理中斷查詢、EC 回覆查詢值、作業系統執行對應控制方法呢條鏈。鏈上任何一環，包括感測器、EC 輸入、EC 韌體、ACPI 表、作業系統設定出事，都可以表現為合蓋冇反應或者開蓋唔喚醒。
感測器本體層方面，筆電 Lid 感測常見做法包括霍爾感測器感應蓋內磁石，或者機械開關。呢一層屬於感測器本體同磁石位置，唔屬於 SIO 晶片本體；SIO 同 EC 功能層只負責接收感測器信號，多經通用輸入輸出並轉為 ACPI 事件。Lid 感測器嘅通用實現方式未能核實，磁簧開關同霍爾感測器兩種實現都存在，具體機型用邊種，須以維修手冊同線路圖為準，本篇唔會寫成通用實現。作業系統設定層方面，合蓋動作，包括睡眠、休眠、乜都唔做、關機，係作業系統設定，唔係 SIO 硬件決定。設定為乜都唔做嗰陣合蓋唔瞓，係正常行為，唔係故障。Lid 功能壞咗會點：合蓋唔睡眠或者唔關顯示，感測器收唔到磁石、通用輸入輸出輸入異常、EC 韌體事件旗標異常、ACPI 表回覆異常、作業系統設定為不動作，五種成因，症狀完全一樣；開蓋唔喚醒或者喚醒之後即刻再瞓，Lid 狀態回報同實際狀態相反、感測器邊緣抖動、ACPI 事件重複觸發；間歇性自動睡眠或者喚醒，Lid 感測器邊緣條件、磁石移位、排線經過轉軸位磨損，轉軸位係筆電特有嘅機械應力點，要特別留意，但屬於排線同機械層，唔係 SIO 晶片層。最容易誤判嘅地方，係一見合蓋冇反應就換 SIO（以檢測後書面報價為準）或者 EC，換 SIO（以檢測後書面報價為準）之前，正確次序係先查作業系統合蓋設定，再查感測器本體同磁石，再查通用輸入輸出同 EC 事件鏈，最後先考慮晶片層。
睡眠狀態要先講清楚，因為唔同睡眠嘅喚醒路徑唔同。工作狀態包括低功耗閒置，處理器處於省電狀態，晶片組可以做額外省電動作，但系統並未進入傳統睡眠。傳統睡眠係暫停至記憶體，處理器狀態唔保留，記憶體狀態保留，喚醒之後恢復到睡眠前狀態。休眠係暫停至磁碟，處理器同記憶體狀態都唔保留，狀態寫入磁碟之後關機，喚醒要由磁碟恢復。軟關機係狀態唔保存，只保留重啟所需嘅邏輯，要完整開機先可以恢復。機械關機係除即時時鐘之外全部斷電，無喚醒事件可能。ACPI 亦定義咗睡眠同喚醒嘅控制方法，包括準備睡眠、轉換到狀態、系統喚醒、系統喚醒來源，令作業系統可以確定邊個事件導致進入工作狀態。寫作嗰陣可以用喚醒來源呢個概念做分辨主軸：到底係邊個事件叫醒部機。
四種混淆模式係本章核心。第一種係 Lid 誤報已合蓋：部機無啦啦瞓覺或者黑屏，打字、移動部機、用手壓掌托嗰陣，屏幕突然黑一至兩秒之後恢復，或者直接入睡眠，唔需要合蓋都會發生。機制係感測器被誤觸發，包括磁石干擾、感測器鬆動、排線接觸不良、機身彎曲導致感測距離變化，EC 誤判為 Lid 關閉，發出 ACPI Lid 事件。分辨方法係將作業系統嘅合上蓋動作暫時設為唔做任何事，睇下黑屏或者睡眠係咪消失；檢查附近有冇磁性物品，包括磁性手錶帶、手袋磁扣、磁性支架等；檢查屏幕邊框磁石位置有冇移位、鉸鏈有冇鬆動。呢個測試只能證明 Lid 事件係觸發源，唔能夠證明感測器壞定 EC 壞。第二種係 Lid 誤報已打開：部機自己醒、瞓唔穩，明明合咗蓋、無人掂部機，部機自己由睡眠醒返，或者喺袋入面發熱、耗電。機制係 Lid 感測訊號喺臨界點反覆跳動，或者其他喚醒來源被誤認為 Lid 問題。分辨方法係查作業系統喚醒來源記錄，逐一停用可疑喚醒來源，包括 USB 喚醒、藍牙喚醒、網絡喚醒、喚醒計時器，睇下問題係咪消失。第三種係 Lid 真係合咗，但部機唔瞓或者唔關屏幕，可能方向包括作業系統合蓋動作設定為唔做任何事、外接屏幕或者電源設定令合蓋動作被覆寫、感測器完全無反應、作業系統未收到 ACPI Lid 事件。分辨方法係先檢查作業系統合蓋設定，插電同用電池係分開設定，再檢查外接屏幕設定，最後先懷疑感測鏈。第四種係 Lid 打開之後醒唔返：黑屏但部機其實仲行緊，打開蓋之後屏幕全黑，但風扇聲、硬碟燈、鍵盤燈顯示部機可能仲行緊；按電源按鈕亦無反應，或者要長按先關機再開機。可能方向包括 Lid 打開事件未正確傳遞、喚醒程序停滯、顯示輸出問題，顯示輸出問題已經超出 SIO 範圍，要轉交屏幕同顯示專篇、EC 喚醒交接問題。分辨方法係接外接屏幕測試，分辨係部機無醒定內置屏幕無顯示；檢查喚醒記錄；記錄合蓋之前部機係傳統睡眠定低功耗閒置，因為兩種睡眠嘅喚醒路徑唔同，唔好混為一談。
第九章：六大功能區塊第六部分，Legacy 序列 I/O
Legacy 序列 I/O 嘅工作，係為兼容舊設備同除錯用途，保留序列埠、平行埠、紅外線等低速介面。現代筆電好多已唔外露呢啲接口，但 SIO 功能區塊入面仍然可能保留相關邏輯裝置，BIOS 設定頁仍然可能見到 Super I/O Configuration 選項。Nuvoton NCT6779D 支援兩個序列埠、平行埠、紅外線接收同發送同學習同喚醒功能、通用輸入輸出。ITE IT8718F 有兩個十六進制五十五十序列埠、平行埠、四十八個通用輸入輸出、SmartGuardian 風扇自動控制。十六進制五十五十係序列埠嘅經典相容型號，內含收發緩衝，呢個細節說明咗序列埠功能嘅兼容性基礎。ITE IT8786E 有六個十六進制五十五十序列埠。序列埠數量因型號而異，唔好假設 SIO 就係得兩個通訊埠。
匯流排演變方面，ISA 之後係 LPC，之後係 eSPI。Intel eSPI 基礎規範開宗明義講：eSPI 之前，EC、基板管理控制器、SIO 經 LPC 駁晶片組；eSPI 提供一條遷移路徑，將 LPC 裝置遷移到新介面，並將 EC 同基板管理控制器嘅帶外訊息以帶內訊息方式經 eSPI 傳送，取代系統管理匯流排喺呢個用途上嘅角色；eSPI 亦支援運行時快閃記憶體共享。廠方技術說明亦指出，eSPI 預定完全取代 LPC 主機介面，優點包括更少接腳、支援一點八伏輸入輸出、與高速傳輸協同更有效率、減少邊帶信號通訊。筆電嘅現實係，現代筆電即使保留 SIO 同 EC 嘅序列埠邏輯，實體通訊埠多數已經唔外露；序列埠更多用於內部除錯、生產測試或者特定擴充用途。因此通訊埠唔見咗，喺筆電上多數唔係故障，而係設計上根本冇外露。
Legacy 功能壞咗會點：BIOS 設定頁嘅 Super I/O 選項消失或者無法啟用，SIO 邏輯裝置未被正確枚舉、LPC 或者 eSPI 匯流排異常、BIOS 設定損壞，三者要分；外接序列設備無法識別，序列埠設定、位址同中斷衝突、驅動、線路四層要分，筆電外露通訊埠極少，遇到呢類投訴要先確認該機型本身有冇外露接口；除錯用途嘅序列輸出中斷，屬於生產或者維修除錯場景，超出一般用戶場景，唔好將除錯用途寫成用戶日常功能。最容易誤判嘅地方，係將冇通訊埠當成 SIO 壞。現代筆電冇外露通訊埠係正常設計，唔係故障證據。另一個要分清嘅層次係，晶片組本身亦提供序列輸入輸出控制器，同傳統 SIO 嘅序列埠係唔同層次嘅東西，唔好混淆。
| Legacy 功能 | 現代筆電實際意義 | 用戶層誤判 |
|---|---|---|
| 序列埠邏輯裝置 | 兼容、除錯、生產測試、EC 通訊，實體埠多數唔外露 | 將冇外露埠當成故障 |
| 平行埠邏輯裝置 | 舊設備兼容，現代筆電實體埠極少外露 | 將設定頁冇選項當成晶片損壞 |
| 邏輯裝置啟用同停用 | 各邏輯裝置可以個別啟用或者停用，停用嗰陣輸入被抑制、時鐘停用、輸出呈高阻抗 | 將停用設定當成硬件失效 |
| LPC 轉 eSPI 遷移 | 舊裝置經新介面連接，帶外訊息變帶內訊息 | 將 LPC 時代描述直接套落 eSPI 平台 |
第十章：症狀模式對照表，同一症狀可以對應多個成因層
閱讀方法係同一症狀可以對應多個成因層，表格嘅優先排除次序先係重點，唔好只睇第一行就定罪。表格不包含任何發生率數字，因為相關統計未能核實。用戶層對照嘅核心技巧，係同時記錄受影響清單同未受影響清單，兩張清單一齊交檢測。只交受影響清單，檢測要花額外時間先問到未受影響清單；兩張清單齊全，分層方向會清晰好多。
| 症狀模式 | 可能嘅功能區塊 | 優先排除次序，由外向內 | 最容易誤判為 |
|---|---|---|---|
| 按電源鈕完全冇反應，冇燈、冇風扇、冇任何動作 | 電源按鈕去抖動與開機信號交接 | 按鈕本體同排線同按鈕小板、待機供電有冇到 EC 同 SIO、開機信號鏈、晶片組同供電時序交接、晶片層 | 即刻斷言 SIO 或者 EC 燒咗 |
| 按一下開機，但間歇性開唔到，時得時唔得 | 電源按鈕去抖動與開機信號交接，焊點同接插件 | 按鈕觸點彈跳同接觸不良、排線同連接器接觸、待機供電穩定性、焊點間歇性 | 軟件或者 BIOS 問題 |
| 風扇長轉全速，唔跟負載變化 | 風扇 PWM 控制，硬件監測 | 溫度輸入讀數係咪真實交叉核對、風扇本體同轉速回饋、控制模式設定、EC 韌體風扇曲線、SIO 控制輸出層 | 風扇本身壞 |
| 風扇轉速跳動、間歇起停 | 風扇 PWM 控制，硬件監測 | 溫度輸入噪聲同感測器、轉速回饋斷續、遲滯設定、EC 韌體問題、焊點同排線 | 散熱系統問題，未分層就換散熱模組 |
| 開機即報風扇錯誤 | 風扇 PWM 控制，轉速監測 | 風扇本體同排線同供電、轉速線、BIOS 同 EC 嘅轉速檢查邏輯、SIO 轉速輸入層 | 即刻換風扇或者換晶片二選一嘅賭博 |
| 監測軟件溫度或者電壓讀數定格、亂跳、消失 | 硬件監測 | 讀數來源邊個感測器邊條通道、第二種讀數方法交叉核對、感測器同分壓電阻、SIO 輸入層同匯流排 | 處理器或者主板過熱，憑單一讀數斷言 |
| 誤報過溫，觸發降速或者自動關機 | 硬件監測，風扇控制 | 溫度來源同閾值設定、感測器同分壓電阻、EC 韌體閾值、真實散熱問題交接散熱範疇 | 即刻換 SIO（以檢測後書面報價為準） |
| 個別按鍵亂碼、鬼鍵、成行或者成列失效 | 8042 同鍵盤矩陣掃描交接 | 鍵盤本體同薄膜同排線劃界、矩陣掃描表同 EC 韌體、8042 邏輯 | 8042 晶片壞 |
| 開機報鍵盤錯誤或者鍵盤控制器自檢失敗 | 8042 遺留功能 | 鍵盤本體同排線、EC 韌體初始化、8042 邏輯同復位線路 | BIOS 壞，未分層就重寫 BIOS |
| 合蓋唔睡眠或者唔關顯示 | Lid 開合感測交接 | 作業系統合蓋設定、Lid 感測器本體同磁石位置、轉軸位排線、EC 事件鏈同 ACPI 回覆、晶片層 | SIO 或者 EC 壞 |
| 開蓋唔喚醒或者喚醒之後即刻再瞓 | Lid 開合感測交接 | 作業系統睡眠同喚醒設定、Lid 狀態回報係咪同實際相反、感測器邊緣抖動、ACPI 事件鏈 | 顯示或者睡眠系統問題，未分層 |
| BIOS 設定頁 Super I/O 選項消失 | Legacy 序列 I/O，匯流排 | BIOS 設定損壞同版本、LPC 同 eSPI 匯流排、SIO 邏輯裝置枚舉 | 主板壞，籠統定罪 |
| 外接序列設備無法識別，有外露通訊埠嘅機型先適用 | Legacy 序列 I/O，序列埠 | 確認該機型本身有冇外露接口、序列埠位址同中斷設定、驅動、線路 | SIO 壞 |
| 成組 SIO 功能同時消失，風扇加監測加鍵盤加開機一齊異常 | 匯流排、供電、晶片層 | 待機供電、LPC 同 eSPI 匯流排、EC 韌體、晶片層 | 逐個功能分開換件，頭痛醫頭 |
| SIO 或者 EC 晶片異常發熱 | 晶片層，周邊短路 | 邊條供電軌短路周邊電容同開關件、晶片供電腳電壓、晶片內部短路最後先考慮 | 憑發熱即刻換晶片，可能換完都係發熱，因為兇手喺周邊 |
第十一章：分層排除流程，由外到內，唔跳級
第零層係問診與記錄，唔涉及內部操作，任何人都應該先做。症狀係何時開始，係突然定漸進，有冇潑濺、跌落、雷暴、換充電器、更新 BIOS 或者 EC 韌體等前因。症狀係固定定間歇，同溫度、濕度、按壓機身、開合蓋、插拔電源有冇關係。邊啲功能一齊異常、邊啲功能仍然正常，成組消失同單一功能異常嘅診斷方向完全唔同。影低或者記低錯誤訊息原文，例如風扇錯誤、鍵盤錯誤代碼、BIOS 版本、EC 韌體版本如果可以查詢，交畀檢測人員嗰陣一併提供。
第一層係外圍與設定排除，唔涉及主板內部。外接鍵盤同滑鼠測試：如果外接鍵盤正常而內置鍵盤異常，問題較大機會喺內置鍵盤本體、排線、矩陣掃描層，而唔係 8042 核心。作業系統設定檢查：合蓋動作、睡眠同喚醒設定、風扇模式軟件設定，例如廠方控制中心內嘅靜音同效能模式，先排除設定為不動作造成嘅假故障。BIOS 設定檢查：載入 BIOS 預設值之後再測試；注意載入預設值之前要記低原有設定，唔好喺唔知後果之下亂改。韌體版本核對：對照廠方官網，確認 BIOS 同 EC 韌體係咪已知有問題嘅版本；如果症狀喺更新之後出現，要將呢個時間關聯明確記錄。只保留一個硬件監測工具，關閉其他監測、燈效、風扇控制常駐軟件，觀察問題係咪消失，呢個步驟可以排除多軟件同時輪詢爭用造成嘅凍結。
第二層係機械與外部干擾排除。電源按鈕手感：有冇卡住、回彈不良、要特定角度先得。Lid 附近磁性物品：磁性手錶帶、手袋磁扣、磁性支架、其他磁石。鉸鏈鬆動、屏幕邊框磁石移位、掌托受壓。排線座鬆動只限有維修經驗者按機型手冊操作，本篇唔會教讀者自行處理內部排線。第三層係感測鏈交叉對照：同一溫度或者轉速，用兩個獨立來源對照，例如處理器內部溫度對 SIO 溫度欄、BIOS 顯示對作業系統監測軟件；睇趨勢唔睇單點，閒置對負載嘅變化幅度，比單一數字有意義；凍結欄、極端欄、唔隨負載變化嘅欄，優先懷疑未接輸入或者設定錯誤；風扇行為同讀數係咪吻合，讀數話好熱但風扇無反應，感測鏈同控制鏈之間必有一環斷咗。
第四層係電源同 Lid 事件鏈對照：用作業系統喚醒記錄分辨喚醒來源，包括 Lid、電源按鈕、USB、藍牙、網絡、計時器；將合蓋動作暫設為唔做任何事，分辨 Lid 事件係咪觸發源；按機型手冊做正確嘅 EC 同電源重置程序，記錄重置之後維持幾耐，反覆出現先考慮板級檢測；區分傳統睡眠同低功耗閒置，兩種睡眠嘅喚醒路徑唔同，唔好用一種睡眠嘅經驗去判斷另一種睡眠機型。第五層係韌體同設定層驗證：對照該機型嘅線路圖同維修手冊，確認 SIO 同 EC 邏輯裝置嘅啟用設定、風扇模式設定、溫度閾值設定係咪合理；如果懷疑 EC 韌體損壞或者版本不匹配，按廠方正式途徑更新或者重寫韌體，唔好用來歷不明嘅韌體檔案，寫錯韌體可以令成塊主板變磚；如果症狀喺韌體更新之後消失，結論應寫為韌體層問題，唔好寫為 SIO 硬件故障已修復。第六層係板級檢測，只寫到呢度為止：按線路圖確認架構、檢查待機供電、晶振、重置訊號、通用輸入輸出上拉、感測器線路、排線座周邊，確認晶片型號、後綴、韌體來源同編程需要，先可以報價。第六層之後嘅內部操作，唔屬於讀者自行操作範圍，指南必須明確寫到呢度就應該送檢，唔好教讀者自行處理主板晶片或者自行編程 EC 韌體。
只有喺以下條件同時成立嗰陣，先可以考慮換 SIO（以檢測後書面報價為準）：供電已確認正常；周邊被動件、排線、感測器、按鈕本體已排除；匯流排同晶片組一側已排除或者已交接相關專篇處理；韌體同設定層已驗證；檢測證據指向某一 SIO 功能區塊嘅輸入或者輸出層異常，而唔係成組無差別異常。即使到呢一級，報價仍然須寫明換 SIO（以檢測後書面報價為準），而且要事先講明限制，包括晶片來源、韌體處理方式、若換晶片之後仍然唔正常嗰陣嘅後續方案、重焊對周邊件嘅風險。想了解收費範圍，可以睇 定價；想了解送檢流程，可以睇 診斷服務。
第十二章：常見誤診同陷阱
陷阱一係將 USB 問題歸咎 SIO。部分二手博客文章聲稱 SIO 負責 USB 埠，並將 USB 失效列為 SIO 故障症狀。呢個講法喺現代筆電上係誤導：USB 控制器主要由晶片組或者系統單晶片一側提供，SIO 功能層並唔係 USB 嘅主控制器。將 USB 失效歸咎 SIO，會令診斷走錯方向，拖延真正成因，包括晶片組、USB 物理層、供電、驅動嘅排查。寫作嗰陣必須糾正呢個講法，唔好照抄二手博客。
陷阱二係將監測軟件讀數當成物理事實。監測軟件顯示嘅溫度、電壓、轉速，來源可以係處理器傳遞、晶片組、系統管理匯流排、直接感測器等多種路徑。單一軟件、單一讀數、單一時間點嘅數字，唔可以作為換晶片嘅證據，必須交叉核對。陷阱三係憑晶片發熱即刻換晶片。晶片發熱有兩個方向：晶片內部短路係兇手，同外圍短路拖累係受害者。未做分段排查就換晶片，換完可能繼續發熱，白白浪費一粒晶片同一次重焊風險。社群維修討論中嘅 IT8987 討論串正係呢個陷阱嘅實例教材，討論串中多位回覆都指出要先確認係邊條軌、邊粒周邊件短路，唔好只憑晶片發熱就定罪。
陷阱四係忽略空白晶片需要韌體。ITE IT8987 嘅維修討論指出一個關鍵現實：部分 EC 同 SIO 晶片內含程式，新晶片未必可以直接使用；有維修人員指出要用同板來源晶片先得，亦有供應商聲稱某版本可以直接替換，說法並不一致。IT5571VG 嘅產品資料亦明確指出，組裝之後必須按主板架構經指定介面寫入對應韌體先可以啟動系統循環。結論係換晶片唔等於淨換硬件；韌體來源、版本、寫入方法，必須喺報價之前講清，否則換完都係唔開機，責任會變成羅生門。陷阱五係將冇通訊埠當成故障。現代筆電冇外露通訊埠係正常設計，唔係 SIO 壞。BIOS 設定頁見唔到 Super I/O 選項，亦可能係該機型根本冇外露相關邏輯裝置，而唔係晶片損壞。陷阱六係將設定問題當成硬件問題。風扇模式軟件設定、作業系統合蓋設定、BIOS 風扇曲線設定，全部可以造成同硬件故障一模一樣嘅症狀。未檢查設定就換件，係最昂貴嘅誤診。
陷阱七係將間歇性症狀當成軟件問題，或者反過來。間歇性症狀有三個常見根源：焊點疲勞受溫度同按壓影響、接插件接觸不良受震動同開合影響、腐蝕漏電受濕度影響。三者嘅誘發條件唔同，問診嗰陣要問清楚邊種情況下會出現或者消失，而唔係籠統寫有時得、有時唔得。陷阱八係用桌機 SIO 經驗直接套落筆電。桌機嘅 NCT6779D 同 NCT6791D 同 IT87 系列經驗，包括獨立 SIO 晶片、外露通訊埠，唔可以直接套落筆電嘅 EC 加 SIO 合併設計。封裝唔同、韌體存放方式唔同、鍵盤接入方式唔同，診斷方法都要相應調整。陷阱九係開機自檢錯誤代碼嘅過度解讀。舊式開機自檢錯誤，例如 8042 Gate A20 Failure、鍵盤控制器自檢失敗，喺現代筆電上出現嗰陣，唔好直接對照幾十年前嘅手冊就定罪；要先確認該錯誤代碼喺該機型維修手冊中嘅定義同可更換部件更換次序。廠方維修手冊嘅症狀對可更換部件索引正係按最可能成因排先嘅次序列出更換次序，換錯次序會浪費時間同零件。陷阱十係將晶片絲印字頭當型號定論。同一系列唔同後綴嘅韌體同編程需要可以完全唔同，社群討論正正顯示賣家對 IT8987 有冇預載程式說法不一。陷阱十一係將斷電重接之後短暫恢復當確診 EC 壞。恢復只能證明狀態可以重置，唔能夠證明邊個硬件損壞；反覆出現先有板級檢測價值。陷阱十二係將 8042 舊書功能表當現代故障清單。A20、電腦喇叭等舊功能喺現代筆電嘅角色已經改變，唔好照抄。
第十三章：香港情境，潮濕、通勤震動、本地零件同停產現實
香港潮濕係長期背景因素，加上冷氣房同室外溫差造成嘅凝露，令主板長期處於高濕環境。工程師論壇經驗分享指出，香港非空調倉庫環境下，未經乾燥包裝嘅鍍銀射頻零件可以喺數星期內變黑；ENIG 板相對較耐，但非擦拭式接點喺長期閒置之後仍然會出現接觸不良。呢個只係個別經驗分享，唔係香港統計數字，本篇唔會將佢寫成統計或者排名。對 SIO 嘅具體含義係，SIO 同 EC 周邊嘅高阻抗信號腳對漏電最敏感，潮濕造成嘅輕微漏電，已經可以令溫度讀數漂移、通用輸入輸出誤判、Lid 狀態亂跳，而電源軌可能仍然正常。呢類症狀喺潮濕季節加重、乾燥季節減輕，係重要嘅問診線索。用戶教育要點包括長期唔用嘅筆電唔好放喺近窗、浴室附近、冇空調嘅儲物室；入水之後唔好只靠風乾，要盡快送檢清潔；冷氣房搬去室外使用嗰陣，要留意凝露風險。本篇唔提供具體溫差數字，因為相關數字未能核實。
通勤震動同日常攜帶方面，筆電嘅日常使用場景包括背包攜帶、地鐵通勤、開合蓋、單手拎機身一角等，呢啲動作會對主板造成彎曲應力、對轉軸位排線造成磨損、對焊點造成疲勞累積。焊點疲勞文獻指出，便攜式電子產品因體積小、重量輕、容易滑動，喺使用中更容易碰撞同跌落；反覆小振幅、高頻率振動會造成振動疲勞。對 SIO 嘅具體含義係，Lid 感測器排線經過轉軸位，長期開合可以磨損；電源按鈕排線、鍵盤排線嘅連接器喺震動之下可以鬆脫；SIO 同 EC 焊點喺板彎之下可以出現間歇性接觸不良。呢啲都係外圍層問題，處理成本同風險遠低於換晶片，必須先排除。問診要點包括有冇跌過、撞過、長期放喺背包底層受壓、成日單手拎一邊。呢啲歷史對判斷焊點同排線層嘅可能性好重要。
本地零件同停產現實要誠實寫法。SIO 同 EC 晶片多為機型專用：同一家族入面唔同型號、唔同版本代碼嘅韌體同腳位未必互通；維修討論中已指出，唔同供應商對某版本可否直接替換嘅說法並不一致，必須以該機型嘅線路圖同實物絲印為準。停產同來源晶片現實方面，舊機型嘅原廠新晶片可能已經停產，市面流通嘅可能係來源晶片、庫存件或者標示不清嘅兼容件；來源晶片嘅韌體可能係另一機型嘅，換上之後未必正常；空白新晶片可能需要寫入韌體先可以用。呢啲現實必須喺報價之前向用戶講明，唔好承諾一定有全新原裝。報價原則重申：換 SIO（以檢測後書面報價為準）。報價之前必須完成分層排除，並講明晶片來源、韌體處理方式、若換晶片之後仍然唔正常嗰陣嘅後續方案，例如主板更換評估，以及維修風險。本地送修嘅實際考慮方面，SIO 同 EC 層維修屬於主板級維修，需要線路圖、重焊設備、防靜電環境同韌體寫入工具，唔係一般換件維修。用戶喺決定送修之前，應該先備份資料如果機器仍然可以開機，並了解維修時間可能因零件搜尋而延長。本篇唔提供具體維修天數，因為相關數字未能核實。香港本地零件存貨、供應時間、維修收費數字全部未能核實，全部唔寫入本篇。
香港用戶常見嘅錯誤處理，要寫入提醒：入水之後即刻通電試機，會加速腐蝕同短路；自行用大熱風吹主板，溫度失控可以傷及周邊件同焊點；喺網上買一粒同名晶片自行更換，忽略韌體同版本問題；將監測軟件嘅一個高溫讀數當成主板燒咗，即刻決定換主板。以上四種做法，全部屬於唔應該做嘅處理，本篇只會以禁止語境提及，唔會提供任何操作細節。
第十四章：整、換、升級決策框架
本框架只講決策邏輯，唔提供價錢、唔承諾成功率、唔提供壽命預測。所有維修選項嘅價錢，一律以檢測後書面報價為準。先問四條問題。第一，症狀係咪已經分到層。未分到層，任何換決定都係賭博。第二，機器本身仲值唔值得主板級維修。考慮因素包括機器年份、整體狀況，包括電池、屏幕、鍵盤、固態硬碟健康、資料價值、用戶對該機型嘅依賴程度。呢啲係用戶主觀判斷，維修方只提供技術事實，唔好代用戶決定。第三，晶片加韌體係咪齊備。晶片來源、版本、韌體寫入方法，三者缺一都唔好開工。第四，若換晶片之後仍然唔正常，後備方案係乜。必須事先講明，唔好等換完先講。
| 路徑 | 適用情況 | 優點 | 風險同限制 |
|---|---|---|---|
| 清潔加周邊件維修 | 腐蝕、周邊件變值、排線同連接器問題 | 成本相對低、唔使動晶片、風險相對低 | 若晶片本身已損壞，清潔解決唔到；腐蝕嚴重嘅板可能有隱性損傷，之後再出問題 |
| 韌體同設定修復 | 韌體問題、設定錯誤、版本不匹配 | 唔使動硬件、可逆性較高 | 寫錯韌體可以變磚；必須用廠方正式途徑 |
| 換 SIO（以檢測後書面報價為準） | 分層排除條件全部成立，而且晶片加韌體齊備 | 針對晶片層損壞嘅直接修復 | 需要重焊設備同技術；空白晶片需要寫韌體；來源晶片韌體可能不匹配；重焊本身有周邊損傷風險；舊機型零件可能難尋 |
| 換主板或者換機評估 | 晶片層以外仲有多處損壞、零件已停產而且無可靠來源、主板多處腐蝕、維修成本已接近換機嘅合理性邊界，由用戶按書面報價判斷 | 一次過解決多處問題 | 成本最高；資料遷移、系統重裝等後續工作；舊機型嘅原廠主板亦可能停產 |
第十五章：症狀日誌建議同送檢準備
症狀日誌唔係寫幾句有時得、有時唔得就夠。好嘅日誌要令檢測人員喺第一次睇到嗰陣，已經可以分到功能區塊同層次。日誌範本包括以下欄位：日期同時間、插電定用電池、外接顯示器有冇接駁、外接鍵盤同滑鼠有冇接駁、作業系統電源設定同合蓋設定、症狀發生之前做過乜，包括開合蓋、按電源按鈕、移動部機、插拔電源、更新韌體、換充電器、潑濺、跌落；症狀本身，包括邊個功能異常、邊個功能正常、錯誤訊息原文、監測軟件名稱同異常欄位、其他欄位係咪正常；症狀持續幾耐、自己會唔會恢復、重啟之後係咪恢復、重置之後維持幾耐；重複測試結果，包括固定條件之下試過幾多次、成功幾多次、失敗嗰陣有咩共同條件。日誌要寫事實，唔好寫推斷：寫風扇轉速欄顯示零但風扇肉眼見到有轉，唔好寫風扇壞；寫合蓋之後屏幕繼續亮，唔好寫感測器壞；寫按電源按鈕三次先成功一次，唔好寫按鈕壞。事實同推斷分開，檢測先至可以信賴日誌。
送檢嗰陣帶同呢份日誌、部機同原廠火牛連同充電線，喺送檢單上面寫明已經做過嘅排除同結果。送檢之前，如果機器仍然可以開機，應該先備份資料。送檢嗰陣要如實描述使用環境，包括受潮、跌過、入水、換充電器、更新韌體等歷史，唔好隱瞞，因為隱瞞只會令檢測方向走錯。送檢之後，要等書面報價先決定，唔好喺未分層、未確認晶片同韌體來源之前，就授權換 SIO（以檢測後書面報價為準）之外嘅任何大動作。店資料只用以下一組：沙田石門達利廣場 1209 室，電話 +852 2186 8010，WhatsApp +852 6558 6806，營業時間 12:00–19:00。想先了解收費範圍，可以睇 定價；想了解送檢流程，可以睇 診斷服務。最後重申一次本篇嘅核心判斷：先分功能區塊，再分層次，最後先講晶片。風扇、監測、鍵盤控制器、電源按鈕、Lid、序列 I/O，六個區塊各自有自己嘅輸入、輸出、設定同交接鏈；症狀範圍局部定成組、固定定間歇、設定相關定機械相關，本身就係分層證據。記錄得越清楚，檢測分層就越快，誤診嘅機會就越低。
補充：點樣用症狀範圍做第一次分類
第一次分類唔需要任何內部操作，只需要一張紙同三個問題。第一，症狀係咪只影響一個功能，定係同時影響幾個功能。單一功能異常，懷疑方向集中喺該功能嘅輸入、輸出、設定同感測鏈；成組異常，懷疑方向要升高去共用層，包括共用供電、共用匯流排、共用韌體狀態。第二，症狀係咪固定，定係間歇。固定異常較容易對照設定同感測鏈；間歇異常要特別記錄觸發動作，包括按壓機身、開合蓋、移動部機、插拔電源、溫度變化，因為觸發動作本身就係分層線索。第三，症狀係咪同設定有關。改完作業系統設定、關閉重複監測軟件、載入 BIOS 預設值之後問題消失或者明顯改善，設定層嘅懷疑度就會上升；改完設定完全無變化，而且多個硬件功能同時異常，就唔好喺設定層打轉，應該交檢測做分層。呢三個問題嘅答案，連同受影響清單同未受影響清單一齊寫入症狀日誌，檢測人員第一次睇到日誌嗰陣，已經可以判斷應該先查邊一層，而唔需要由零開始逐樣問。分類做得越早，誤診嘅機會就越低，因為好多誤診都唔係因為症狀太難，而係因為未分類就已經跳去結論。
第十六章：常見問題
Q1：Super I/O 係乜？係咪即係部機入面一定有一粒獨立 SIO 晶片？
唔係。Super I/O 簡稱 SIO，係一組低速輸入輸出同環境監測功能嘅集合，包括風扇控制、硬件監測、鍵盤控制器、通用輸入輸出、序列 I/O 等。喺較舊設計入面，呢啲功能可以集中喺一粒獨立晶片；喺現代筆電，好多機型已將 SIO 功能整合入 EC 晶片，例如 ITE IT5570 系列屬 EC 加 SIO 合併設計。所以本篇講功能區塊，唔係一律話有粒獨立 SIO 晶片。見到主板上一粒晶片，亦唔等於佢就係純 SIO；見唔到獨立 SIO 晶片，亦唔等於部機冇 SIO 功能。具體一部機用邊種架構，要以該機型嘅線路圖同維修手冊為準，唔可以憑品牌、年份或者外觀推斷。
Q2：其中一個 SIO 功能出事，係咪即係成個 SIO 功能區塊都壞晒？
唔係。同一個功能區塊入面可以有多個邏輯裝置，各自可以獨立啟用或者停用。一個功能異常，未必等於成粒晶片壞；成組功能一齊異常，亦未必等於晶片本身壞，可以係共用供電、共用匯流排、共用韌體狀態或者共用排線層出事。用戶層要記錄嘅重點係邊啲功能一齊異常、邊啲功能仍然正常，因為局部定成組本身就係分層證據。只憑單一功能異常就斷言成粒晶片壞，係最常見嘅跳級定罪。
Q3：風扇成日全速轉，機身又唔覺得特別熱，係咪即係風扇壞或者 SIO 壞？
兩句都唔成立。風扇全速可以係控制停用之後嘅保護模式，可以係風扇控制模式被設定為手動或者停用，可以係溫度來源被誤選，令風扇跟錯一個異常溫度行事，亦可以係轉速回饋中斷，令控制迴路不斷推高輸出。風扇本身、風扇供電、排線、溫度感測鏈、控制模式設定、EC 韌體風扇曲線，全部都可以造成全速。用戶層要記錄風扇係咪任何負載下都全速、係咪開機即全速、係咪某個動作之後先全速，同埋監測軟件各欄讀數係咪同步異常，唔好只憑全速兩個字就換件。
Q4：監測軟件顯示某個溫度好高或者轉速係零，係咪即係部機真係咁熱或者風扇停咗？
唔係。監測軟件顯示嘅每一個欄，都要先問背後有冇真實感測器接線。監測軟件會列出晶片支援嘅全部欄位，唔代表主板每一欄都有接線；未接輸入嘅欄可以出現極端、凍結或者亂跳嘅數值。溫度欄亦可以嚟自唔同來源，包括直接感測器、處理器內部溫度傳遞、晶片組轉發等，唔同來源嘅數字意義唔同，唔可以直接比較。轉速欄顯示零，亦唔等於風扇停咗，要先睇風扇實際有冇轉，分辨控制輸出鏈同轉速回饋鏈。單一軟件、單一欄位、單一時間點嘅數字，永遠唔可以作為換晶片嘅證據。
Q5：內置鍵盤成行或者成列按鍵失靈，係咪即係 8042 鍵盤控制器壞？
唔係，成行或者成列失靈較似鍵盤矩陣掃描層、鍵盤本體層或者排線層嘅特徵，多過 8042 核心損壞嘅特徵。8042 喺現代筆電入面已經被 EC 收編，命令同端口語義仍然存在，但實體獨立 8042 晶片已經唔係主流形態。分辨關鍵係範圍：個別按鍵失靈、成行失靈、成個鍵盤無反應、外接鍵盤正常與否，係四種唔同層次嘅訊號。外接鍵盤正常而內置鍵盤異常，問題較大機會喺內置鍵盤本體、排線或者矩陣掃描層，而唔係 8042 核心。鍵盤本身只作劃界對照，本篇唔展開鍵盤本體維修。
Q6：電源按鈕按落去完全冇反應，係咪即係 SIO 或者 EC 燒咗？
唔係。按鈕完全冇反應可以係按鈕本體接觸不良、排線或者按鈕小板問題、待機供電未到 EC 或者 SIO 功能區塊、開機信號交接鏈中斷、韌體狀態停滯，亦可以係更上游嘅供電問題。電源按鈕本身只係一個瞬時開關，按下之後要經過去抖動處理、EC 韌體判斷、開機使能信號、晶片組電源狀態機、處理器復位釋放等多個交接先會開機。鏈上任何一環斷，表面都可以係按落去冇反應，但斷點位置完全唔同。用戶層要記錄按鈕手感有冇變化、充電指示燈有冇亮、插電同用電池係咪一樣、長按同短按反應係咪唔同，唔好即刻斷言晶片燒咗。
Q7：短按電源按鈕關唔到機，要長按先關到，係咪即係長按功能壞咗？
唔係，長按強制關機係設計，唔係故障。喺 Intel 800 系列 PCH 資料表所描述嘅 PCH 行為入面，電源按鈕持續有效一段時間之後，晶片組會無條件轉入關機狀態，即使其他電源良好信號未有效亦然，呢個係覆寫機制，目的係喺系統停滯嗰陣仍然可以關機。呢組數字只適用於該系列 PCH，唔可以當成所有筆電通用數字。真正要分辨嘅係短按事件傳遞鏈：短按應該觸發作業系統優雅關機或者睡眠，視作業系統設定而定；如果短按完全冇作業系統反應，但長按可以強制關機，問題可能喺作業系統電源設定、EC 事件上報或者短按信號鏈，而唔係長按功能本身壞。
Q8：合埋蓋部機唔瞓覺，係咪即係 Lid 感測器壞或者 SIO 壞？
唔係。合蓋之後嘅動作首先由作業系統設定決定：合蓋可以設定為睡眠、休眠、關閉顯示、唔做任何事或者關機，插電同用電池仲可以分開設定。設定為唔做任何事嗰陣合蓋唔瞓，係正常行為，唔係故障。排除設定之後，仲有感測器本體、磁石位置、轉軸位排線、EC 事件鏈、ACPI 表回覆等多層。用戶層正確次序係先查作業系統合蓋設定同外接顯示器設定，再記錄合蓋之後屏幕、風扇、指示燈嘅實際狀態，唔好跳過設定檢查就講硬件。
Q9：部機合咗蓋會自己醒返，或者喺袋入面發熱，係咪一定係 Lid 感測器壞？
唔係。喚醒來源有好多種，包括 Lid 打開事件、電源按鈕、USB 裝置喚醒、藍牙喚醒、網絡喚醒、喚醒計時器等。Lid 感測訊號喺臨界點反覆跳動可以造成自己醒，但其他喚醒來源亦可以造成同一表面症狀。分辨方法係查作業系統嘅喚醒記錄，逐一停用可疑喚醒來源，再睇問題係咪消失。睡眠狀態本身亦要分清：傳統睡眠同低功耗閒置嘅喚醒路徑唔同，唔好用一種睡眠嘅經驗去判斷另一種睡眠機型。喺未查喚醒記錄之前，一律唔好話一定係 Lid 感測器壞。
Q10：風扇加監測加鍵盤加電源按鈕一齊異常，係咪即係一次過換晒所有零件？
唔係，成組異常反而係最需要停一停嘅訊號。因為風扇、鍵盤、電源按鈕、溫度監測共用同一個 EC 加 SIO 功能區塊，成組異常可以指向共用區塊，但亦可以指向共用待機供電、共用匯流排、共用韌體狀態停滯或者共用排線同接口。逐個功能分開換件，係頭痛醫頭嘅做法，換完一樣仲有其他異常，就會誤以為換錯件。正確做法係先記錄成組異常嘅完整清單同仍然正常嘅功能清單，兩張清單一齊交檢測，等檢測按共用層方向分層，而唔係逐樣換。
Q11：換 SIO（以檢測後書面報價為準）收費點樣理解？已確認起價同換 SIO（以檢測後書面報價為準）報價有咩分別？
起價唔等於換 SIO（以檢測後書面報價為準）報價，呢句一定要分清。已確認嘅起價類別只有四項：電池 HK$580 起，唔代表本題收費；螢幕 HK$1,280 起，唔代表本題收費；主板晶片級 HK$880 起，唔代表本題收費；鍵盤 HK$480 起，唔代表本題收費。以上四項起價只屬於其各自項目，絕對唔可以套用去換 SIO（以檢測後書面報價為準）維修，亦唔可以作為換 SIO（以檢測後書面報價為準）收費嘅參考或者估算。換 SIO（以檢測後書面報價為準）嘅收費一律以檢測後書面報價為準，任何自創價錢、估價範圍或者約幾多數字一律唔成立。報價之前，檢測必須先確認架構係獨立 SIO 定係 EC 加 SIO 合併、晶片型號同版本、韌體來源同編程需要、周邊層係咪已經排除，任何一項未確認，報價都只能係檢測後書面報價。
Q12：讀者可以做啲咩？絕對唔可以做啲咩？送檢要帶啲咩？
讀者可以做嘅全部屬於用戶層：外在現象觀察同記錄，包括症狀模式、觸發動作、受影響同未受影響功能清單、作業系統設定截圖、監測軟件截圖連同軟件名稱、喚醒記錄、錯誤訊息原文、韌體版本、受潮跌落入水換充電器更新韌體等前因。絕對唔可以做嘅事包括自行拆機、自行拆底蓋、自行拆屏、自行拔插內部排線、自行檢查或者自行更換晶片、為測試而刻意跑壓力測試去逼部機死機、為求證而反覆強制開關、改功耗上限或者改電壓去測試、刻意搖晃或者拍打部機、自行用液體清潔主板、自行用大熱風吹主板。若果出現燒焦味、異常高溫、電池脹起、冒煙、火花、接口熔燶等情況，應立即停止使用並送檢。送檢嗰陣帶同呢份日誌、部機同原廠火牛連同充電線，喺送檢單上面寫明已經做過嘅排除同結果。店資料係沙田石門達利廣場 1209 室，電話 +852 2186 8010，WhatsApp +852 6558 6806，營業時間 12:00–19:00。想先了解收費範圍，可以睇 定價；想了解送檢流程，可以睇 診斷服務。