前提：呢篇係進階篇，只處理換膏之後仍然過熱嘅情況
上一篇文章〈電競筆電維修：散熱、GPU、電源一次講清〉（中文庫編號一百一十一、英文庫編號一百一十二、短網址 gaming-laptop-repair）已經講過電競筆電散熱、顯示卡同電源嘅一般原理同基礎排查。本文文首只作前提引用，絕不重寫基礎內容。清塵換膏嘅基本意思只一句帶過：清走風口同散熱鰭片積塵，再換走已經老化嘅散熱介質，令熱量可以重新由晶片傳去散熱模組。本文假設呢一步已經做過，而且做得合理，但部機打機時仍然過熱降頻，或者一到高負載就閃退、黑屏、重啟，先至用本文嘅進階分辨方法。本文唔會再教你點拆機清塵、點塗散熱膏、點揀散熱膏種類，嗰啲已經喺上一篇文章講過。進階篇嘅核心問題只有一個：既然傳熱路徑已經重新處理過，點解熱仍然散唔走，或者點解部機仍然認定自己太熱而要降速保護自己。答案通常唔喺一個原因，而喺幾個環節其中一個仍然受限：風扇轉速策略、供電上限、顯示記憶體同供電模組嘅局部高溫、散熱模組本身貼合不良或者均熱板失效、驅動同韌體嘅功率策略改變，或者火牛本身供電不足。以下逐個環節講點分辨，唔好一見過熱就再換一次膏，因為重複換膏唔會修好貼合問題、供電問題同韌體問題，反而每次拆機都增加排線同螺絲損傷嘅風險。
進階診斷總原則：先分清楚係真熱、假熱定係供電牆
送檢之前最重要嘅第一步，係分清楚三種表面上好相似、但成因完全唔同嘅狀態。第一種係真熱：散熱系統本身散唔走熱量，溫度持續上升，系統為咗保護硬件而降低時脈，幀數跟住下跌，長時間高負載之後可能閃退或者關機。第二種係假熱感覺：用家覺得部機好熱、風扇好嘈，但實際上係風扇曲線設定得保守，風扇遲遲唔肯加速，或者機身某個位置因為貼近供電模組而特別熱，晶片本身未必已經去到降頻點。第三種係供電牆：晶片溫度未必極高，但供電上限、火牛輸出上限或者主板供電模組嘅電流上限已經到頂，系統被迫降低時脈，表面睇落同熱降頻一模一樣。用家單憑手感同幀數，係分唔開呢三種狀態。進階診斷嘅做法，係同一時間記錄幾組觀察：風扇轉速變化、時脈變化、幀數變化、插電狀態同火牛規格、驅動同韌體版本有無近期變動、故障係咪只喺某隻遊戲或者某種負載先出現。記錄嘅目的唔係要你自己確診，而係令送檢時技術人員可以喺最短時間內重現問題同收窄範圍。未經實物檢測同量度，本文所有分辨方向都只係可能同推斷，唔係確診，維修一律以檢測後書面報價為準。
第一環：風扇曲線點樣扮成散熱失效
風扇曲線即係系統按溫度決定風扇轉速嘅規則。好多電競筆電出廠預設有幾種模式，例如靜音、平衡同高效能，唔同模式之下同一溫度可以對應完全唔同嘅風扇轉速。換膏之後仍然過熱，第一個要懷疑嘅唔係膏，而係模式設定：部機可能停留喺靜音或者平衡模式，風扇轉速上限被壓低，熱量積聚速度快過排走速度，溫度一路上升，系統最後只能靠降頻嚟止蝕。另一個常見情況係廠商控制中心或者第三方風扇控制軟件互相打架，兩個程式同時想控制同一組風扇，結果風扇轉速亂跳，或者長期停留喺低轉速。分辨方法相對直接：喺同一個遊戲、同一個場景之下，先後試唔同效能模式，留意風扇聲音同轉速有無明顯跟住模式改變，同時留意幀數有無跟住改善。如果轉去高效能模式之後風扇明顯加速、幀數回穩，問題方向就指向風扇曲線同模式設定，而唔係散熱膏本身。如果轉到最高模式風扇仍然唔加速，或者風扇聲音異常，例如某隻風扇轉速明顯落後於另一隻，就要懷疑風扇本身、風扇供電或者控制線路，而唔係再換膏。仲有一點要留意：外置散熱墊或者墊高機身可以改善進風，但佢哋改變唔到風扇曲線本身嘅上限，如果風扇曲線本身被鎖死，墊高只會令情況輕微改善，唔會根治。送檢時要講清楚你用緊邊個模式、有無裝第三方風扇控制軟件、風扇聲音係咪兩邊對稱，呢啲資料對分辨好有幫助。
第二環：供電牆點樣扮成過熱降頻
供電牆係進階篇最容易被誤診嘅一環。電競筆電嘅處理器同顯示卡都有功率上限，呢個上限由廠商韌體、供電模組設計同火牛輸出能力共同決定。當遊戲負載推高功率需求，系統一撞到其中一個上限，就會降低時脈，幀數即時下跌，表面同熱降頻無分別。點分辨供電牆同真熱，關鍵在於時間同溫度嘅關係。真熱降頻通常有一個升溫過程：開機打機頭幾分鐘表現正常，隨著熱量積聚，幀數先至慢慢下跌。供電牆降頻通常出現得更快，甚至一入到高負載場景就即時受限，而且降頻之後溫度未必特別高。另一個分辨方向係負載種類：供電牆喺同時推高處理器同顯示卡嘅場景最明顯，單獨推高其中一邊反而未必觸發；真熱就通常同散熱通風、環境溫度同連續使用時間關係較大。火牛亦係供電牆嘅一環，下一節會詳細講。仲要留意嘅係，部份機型喺電池電量偏低、或者火牛供電唔穩定嘅時候，會自動收緊功率上限，呢種情況下換散熱膏完全無幫助。送檢時要帶埋原裝火牛，因為無原裝火牛，技術人員好難判斷供電牆係嚟自火牛、主板供電模組定係韌體設定，呢一點同上一篇文章嘅提醒一致，但本文嘅重點係分辨邏輯，唔係重寫火牛基礎知識。
第三環：顯示記憶體同供電模組局部過熱
好多用家換膏之後仍然閃退，原因唔喺處理器或者顯示卡核心，而喺顯示記憶體同供電模組呢啲周邊位置。換膏嘅時候，技師通常集中處理處理器同顯示卡核心嘅接觸面，顯示記憶體顆粒同供電模組上面嘅導熱墊，有時會因為厚度唔啱、位置移位、老化變硬或者漏貼而接觸不良。呢啲位置本身發熱量唔細，但佢哋無獨立風扇，只靠散熱模組嘅金屬板或者導熱墊將熱傳走。一旦導熱墊接觸不良，局部溫度就會持續偏高，顯示記憶體出錯可以表現為花屏、閃退、驅動程式無回應；供電模組過熱可以表現為突然降頻、重啟或者一到高負載就斷電式關機。分辨方向有幾個：第一，故障係咪只喺顯示記憶體負載特別高嘅場景出現，例如高解像度貼圖、大型開放世界遊戲，而喺低貼圖負載嘅遊戲反而穩定。第二，核心溫度睇落未去到極端，但故障仍然出現，呢個時候就要懷疑局部熱點，而唔係核心散熱。第三，故障之前有無出現過短暫花屏、貼圖錯誤或者驅動程式重設，呢啲訊號指向顯示記憶體或者驅動層面多過純粹核心溫度。要注意，顯示記憶體損壞同顯示記憶體過熱係兩回事，過熱引起嘅不穩可能喺降溫之後恢復，真正損壞嘅顆粒就算降溫都可能繼續出錯，兩者要靠實物檢測先分得開，唔好憑一次閃退就斷定邊一種。
第四環：散熱模組貼合不良同均熱板失效
呢一環係換膏之後仍然過熱最值得懷疑嘅硬件方向，但同時亦係最難憑外觀判斷嘅一環。散熱模組要有效，必須同時滿足三個條件：接觸面平整貼合、壓力均勻、熱管或者均熱板內部傳熱正常。貼合不良可以由幾個原因引起：散熱模組螺絲收緊次序唔啱，令一邊壓力大、一邊壓力細；散熱模組本身輕微變形，拆過一次之後就回唔到原來嘅平整度；導熱墊厚度唔啱，頂起散熱模組，令核心接觸面出現空隙；舊散熱介質殘留未清乾淨，令新介質厚度唔均勻。均熱板失效就更加隱蔽：均熱板內部靠液體相變傳熱，一旦內部真空受損、液體流失或者內部結構受損，成塊板嘅傳熱能力就會大幅下降，外觀睇落完全正常，風扇照轉，散熱膏照換，但熱就係傳唔走。分辨方向包括：換膏前後溫度同幀數變化極細，甚至完全無改善，呢個訊號指向傳熱路徑本身有問題，而唔係介質老化；散熱模組某一段特別熱、另一段明顯較涼，代表熱量無均勻傳開；風扇出風溫度唔高，但晶片溫度已經偏高，代表熱量根本未去到鰭片。呢啲觀察只係方向，確診要靠拆機檢查貼合面、量度壓力分佈同檢查均熱板狀態，普通用家唔應該為咗驗證而反覆拆裝散熱模組，因為每次拆裝都可能令貼合問題更差。
第五環：驅動、BIOS 同韌體點樣改變功率策略
驅動同韌體更新係最容易被忽略嘅進階成因。顯示卡驅動更新、系統韌體更新、廠商控制中心更新，都有可能改變功率上限、風扇曲線、處理器同顯示卡協同策略，或者引入同某隻遊戲唔兼容嘅問題。換膏之後仍然過熱，如果時間點剛好撞正一次驅動或者韌體更新，就要將呢個時間點視為重要線索。分辨方法係對照時間線：問題係咪喺某次更新之後先出現，更新之前同一遊戲、同一設定之下表現係咪正常；回滾驅動一個版本之後問題有無改善；重設韌體設定為預設值之後風扇曲線同功率表現有無回復。要注意，回滾驅動同重設韌體都有風險，特別係韌體更新中途斷電可能造成嚴重後果，唔熟悉嘅用家唔應該自行嘗試韌體回滾，應該先記錄版本號同更新日期，交畀技術人員判斷。另一個韌體相關方向係混合顯示切換：部份電競筆電有獨立顯示卡直連模式同混合模式，切換模式之後功率分配同散熱負擔都會改變，某個模式之下特別容易觸發降頻，另一個模式反而穩定，呢種模式相關嘅差異亦係送檢時值得講清楚嘅線索。驅動層面仲要分開兩種閃退：驅動程式本身超時重設，通常系統會記錄低相關事件；硬件層面不穩引起嘅閃退，通常伴隨花屏或者即時重啟，兩者嘅事件記錄唔同，送檢時提供事件記錄可以幫助收窄範圍。
第六環：火牛瓦數不足同供電不穩嘅進階分辨
火牛問題喺上一篇文章已經提過一般原理，本文只講換膏之後仍然出事嘅進階分辨。第一個分辨點係火牛規格同機型要求係咪匹配：電競筆電唔同機型對火牛瓦數要求唔同，換咗一個外觀一樣、插頭一樣但瓦數較低嘅副廠火牛，輕負載文書工作可能完全正常，一打機推高功率需求就即時供電不足，系統被迫降頻或者由電池補電，表面睇落就係過熱降頻。第二個分辨點係火牛老化：火牛用耐咗之後輸出能力可能下降，線材內部斷裂、插頭接觸不良、火牛本身異常發熱，都可以令實際輸出低於標示規格，呢種老化唔係睇外觀就睇得出。第三個分辨點係插電狀態對比：同一遊戲之下，插住原裝火牛同拔掉火牛只用電池，表現差異應該符合預期嘅效能模式差異；如果插住火牛反而比預期更差，或者插住火牛都會掉電，就要懷疑火牛或者充電電路。第四個分辨點係充電口狀態：充電口鬆動、特定角度先充到電、插頭發熱，都指向充電口或者供電電路，而唔係散熱。送檢時帶埋原裝火牛同原裝線材好重要，因為技術人員需要用已知良好嘅供電組合嚟排除火牛變數，否則好難判斷問題喺火牛定係主板。千祈唔好為咗測試而長期用瓦數明顯不足嘅火牛打機，因為供電不足之下反覆高負載，可能令電池長期處於補電狀態，加速電池老化，亦可能令供電模組長期處於邊緣狀態。
五大成因分辨總表
| 成因環節 | 最典型嘅出現方式 | 最有用嘅分辨測試 | 換膏有無幫助 |
|---|---|---|---|
| 風扇曲線同效能模式 | 轉高效能模式即改善，靜音模式特別差 | 同一場景對比唔同模式嘅風扇聲音同幀數 | 無直接幫助，問題喺轉速策略 |
| 供電牆 | 一入高負載即受限，溫度未必極高 | 對比單一負載同雙重負載嘅表現差異 | 無幫助，問題喺功率上限 |
| 顯示記憶體同供電模組局部熱點 | 高貼圖場景先閃退，核心溫度未必極端 | 留意花屏、貼圖錯誤、驅動重設等前兆 | 核心換膏無幫助，重點喺導熱墊接觸 |
| 散熱模組貼合同均熱板失效 | 換膏前後幾乎無改善，出風唔熱但晶片熱 | 留意散熱模組各段溫度係咪均勻、出風溫度 | 再換膏通常無改善，要檢查貼合同均熱板 |
| 驅動同韌體功率策略改變 | 某次更新之後先出現，回滾可能改善 | 對照更新時間線，記錄驅動同韌體版本 | 無幫助，問題喺軟件策略 |
症狀同成因對照表
| 你觀察到嘅症狀 | 優先懷疑方向 | 送檢時要講清楚嘅一點 |
|---|---|---|
| 打機頭幾分鐘正常，之後慢慢變慢 | 真熱積聚或者風扇曲線保守 | 幾耐之後開始變慢，風扇有無跟住加速 |
| 一入高負載場景即時變慢 | 供電牆或者韌體功率上限 | 係咪所有高負載遊戲都一樣，定係只限某隻 |
| 高貼圖場景先花屏或者閃退 | 顯示記憶體局部熱點或者損壞 | 花屏出現之前有無貼圖錯誤，驅動有無重設 |
| 一到高負載就重啟或者斷電式關機 | 供電模組熱點、火牛不足或者充電電路 | 重啟之前有無藍屏，插住邊個火牛 |
| 換膏前後表現幾乎無分別 | 散熱模組貼合或者均熱板失效 | 換膏係邊個做，換完之後有無其他變化 |
| 更新驅動或者韌體之後先出事 | 驅動或者韌體功率策略改變 | 更新日期同版本號，更新之前表現如何 |
進階自我記錄清單：送檢之前記低呢啲
送檢之前嘅記錄，重點唔係要你確診，而係要令技術人員可以重現問題。第一，機型同年份、處理器同顯示卡組合、記憶體容量，因為唔同機型嘅散熱設計、供電設計同韌體策略都唔同，無機型資料就無從比較。第二，換膏時間同換膏之後嘅變化：換膏之前表現如何，換膏之後有無短暫改善再變差，定係由頭到尾無改善，呢個時間線可以分辨介質問題同貼合問題。第三，效能模式同風扇控制軟件：用緊邊個模式，有無裝第三方控制軟件，風扇聲音係咪兩邊對稱。第四，火牛資料：原裝定副廠、標示瓦數、線材同插頭狀態、插電同用電池嘅表現差異。第五，驅動同韌體版本同更新時間：問題出現之前有無更新過驅動、系統或者廠商控制中心。第六，故障觸發條件：邊隻遊戲、邊個場景、邊種解像度同畫質設定、單人定多人、連續打幾耐先出事。第七，故障表現細節：係幀數慢慢跌、突然閃退、黑屏重啟、定係成部機斷電關機，之前有無花屏、貼圖錯誤或者驅動重設。第八，環境因素：機身係咪墊高、通風口有無被遮住、室溫大概如何，呢啲因素唔係成因，但會影響散熱表現。記錄嘅時候唔好為咗測試而不斷重複高負載壓力測試，因為每次高負載測試都可能令已經處於邊緣狀態嘅供電模組或者顯示記憶體承受額外壓力，記錄一兩次有代表性嘅觸發條件已經足夠。
唔好做嘅事：換膏之後仍然過熱嘅常見誤區
第一個誤區係不斷重複換膏。換膏本身有成本同風險，每次拆機都涉及排線、螺絲同散熱模組壓力分佈，如果問題根本唔喺介質，重複換膏只會增加損傷風險，唔會改善貼合、供電或者韌體問題。第二個誤區係長期用壓力測試軟件去驗證，以為跑得愈耐就愈證明修好咗。壓力測試嘅負載模式同真實遊戲唔同，長時間滿載可能令邊緣狀態嘅硬件提早出事，測試應該短而有代表性，唔係愈長愈好。第三個誤區係自行調高風扇轉速上限或者自行改動電壓設定，以為推盡風扇就等於解決散熱。風扇轉速上限同電壓設定都涉及硬件安全邊界，改錯可能令風扇提早損耗，或者令供電模組承受超出設計嘅負擔，呢類改動應該交畀清楚後果嘅人員處理，唔好憑網上教學照搬。第四個誤區係用瓦數不足嘅火牛頂住先，以為插住電就等於供電足夠，實際上供電不足之下系統可能長期由電池補電，電池同供電模組都會受影響。第五個誤區係忽略安全警號繼續打機：如果出現燒焦味、冒煙、異常發熱集中喺某一點、電池脹起、機身變形，應該即刻停用同送檢，唔好再開機測試，呢啲警號同一般過熱降頻唔同層次，屬於即刻停手嘅情況。
送檢流程同檢測會睇啲乜
送檢嘅時候，技術人員嘅檢測方向通常會按本文嘅環節逐個排除，而唔係一開始就假設係散熱膏問題。檢測可能包括：確認效能模式同風扇曲線設定，檢查風扇轉速係咪兩邊對稱同有無異常聲音；喺已知良好供電組合之下重現高負載表現，分辨供電牆同真熱；檢查散熱模組貼合面、導熱墊位置同厚度、均熱板傳熱係咪均勻；檢查顯示記憶體同供電模組嘅導熱接觸，留意局部熱點；對照驅動同韌體版本同更新時間線，判斷軟件策略改變嘅可能性；檢查充電口、火牛輸出同主板供電電路嘅基本狀態。呢個檢測流程需要原裝火牛、機型資料同你嘅症狀記錄配合，缺一都會令分辨時間拉長。檢測之後，維修方案會按實際成因而定：風扇曲線同模式問題可能只需調整設定；導熱墊接觸問題可能需要重新處理導熱墊；貼合或者均熱板問題可能需要處理散熱模組本身；供電模組或者顯示記憶體問題可能涉及晶片級檢測；驅動或者韌體問題可能需要回滾或者重設設定。每種方案嘅收費都唔同，一律以檢測後書面報價為準，本文唔會為未見機嘅情況預先報價。送檢之前，建議先備份重要資料同遊戲存檔，因為硬件檢測同維修過程中有機會需要重啟、重裝驅動或者處理主板，備份係用家自己嘅責任，唔好假設維修過程一定唔會影響資料。
逐步分辨流程：由最平、最無風險嘅檢查做起
進階分辨應該由最平、最無風險嘅檢查做起，唔好一開始就拆機。第一步係確認效能模式同風扇控制軟件：檢查部機用緊邊個模式，有無同時裝咗兩個會控制風扇嘅程式，關掉多餘嘅控制程式之後再試同一個場景，睇下風扇轉速同幀數有無變化。第二步係確認火牛組合：用原裝火牛同原裝線材，檢查插頭係咪插實，充電口有無鬆動，再對比插電同用電池嘅表現，呢一步可以排除最常見嘅供電變數。第三步係對照更新時間線：記低驅動版本、系統更新日期同廠商控制中心版本，諗下問題係咪喺某次更新之後先出現，如果係，就將更新日期寫入送檢記錄，唔好急住自行回滾韌體。第四步係記錄觸發條件：邊隻遊戲、邊個場景、邊種畫質設定、連續使用幾耐、故障表現係慢慢變慢定突然閃退，呢啲細節比一句好熱有用得多。第五步先係送檢實物檢查：散熱模組貼合、導熱墊接觸、均熱板傳熱、顯示記憶體同供電模組局部狀態、充電口同供電電路，呢啲步驟需要拆機同量度，應該交畀技術人員。呢個次序嘅好處係，前面幾步用家自己都可以安全完成，而且可以喺送檢之前已經排除模式設定同火牛呢啲相對簡單嘅變數，令後面嘅實物檢測可以集中喺真正可疑嘅環節，唔使逐個環節盲目試。反過嚟講，如果跳過前面幾步直接拆機換膏，好容易會喺錯誤嘅環節上面花時間同金錢，而且每次拆機都會令貼合問題嘅判斷變得更加複雜。
唔同機型點解表現可以差好遠
電競筆電唔係一個統一規格，唔同品牌、唔同系列、唔同年份嘅機型，散熱設計、供電設計同韌體策略都可以差好遠。薄身機型為咗輕薄，風扇尺寸同散熱鰭片面積本身已經受限，同樣負載之下風扇聲音同機身溫度表現，同厚身高效能機型根本無得直接比較。部份機型用均熱板設計，熱量傳導方式同傳統熱管唔同，失效之後嘅表現亦唔同；部份機型用雙風扇但風道設計唔同，一邊風扇出問題對整體散熱嘅影響程度亦唔同。供電設計方面，部份機型嘅處理器同顯示卡功率分配會互相讓路，一邊推高另一邊就要收細，呢種動態分配喺某些遊戲場景之下特別容易令人誤以為係過熱降頻。韌體策略方面，唔同廠商對風扇曲線嘅取向都唔同，有啲偏向寧靜優先，有啲偏向效能優先，同一溫度之下風扇轉速可以差好遠，唔好用另一部機嘅風扇聲音嚟判斷自己部機係咪有問題。顯示記憶體容量同貼圖負載亦會影響局部熱點嘅出現機會，高解像度同高貼圖設定會令顯示記憶體負擔加重，局部熱點問題喺呢啲設定之下先會浮現，低設定之下可能完全隱形。講到尾，機型資料係分辨嘅基礎，送檢時一定要提供準確機型同年份，唔好只講電競筆電四個字，因為無機型資料，技術人員無辦法對照該機型嘅散熱設計、供電設計同已知嘅韌體策略，判斷只能夠由零開始，時間同成本都會增加。就算係同一品牌同一系列，唔同年份嘅散熱模組設計都可能已經改過，舊機嘅經驗唔可以直接套落新機，呢一點喺送檢溝通嘅時候特別值得提醒自己。
換膏之後仍然出事，幾時應該即刻停用
大部份換膏之後仍然過熱嘅情況，都屬於可以記錄、可以送檢、唔需要即刻恐慌嘅範疇，但有幾種警號係例外，出現就應該即刻停用。第一，聞到燒焦味、見到煙、摸到某一個點異常燙手，呢啲可能指向供電模組或者其他元件短路，繼續使用可能令損壞擴大。第二，電池脹起、機底凸起、觸控板被頂起，呢啲同電池安全有關，唔好再充電、唔好按壓脹起嘅位置，盡快送檢。第三，部機一開機就即時關機、反覆重啟、開機過程中有異常聲響，呢啲可能指向供電電路或者主板層面問題，反覆開機測試只會令情況更差。第四，充電口或者機身有液體痕跡、曾經入水而未經檢查，呢啲情況同純粹散熱問題唔同，應該按入水機嘅處理方向停用送檢，唔好當作一般過熱繼續打機。第五，故障頻率愈試愈密，由間中閃退變成每次高負載都閃退，呢個惡化趨勢本身就係警號，代表邊緣狀態嘅元件可能正在惡化，應該停用並送檢，而唔係繼續用壓力測試去確認。除咗以上警號之外，一般嘅過熱降頻同偶發閃退，記錄低觸發條件之後送檢就已經足夠，唔需要即刻停用所有文書工作，但高負載遊戲就應該暫停，直至檢測完成為止，因為繼續高負載只會令邊緣狀態承受更多壓力。
收費說明
電競筆電換膏之後仍然過熱嘅成因因機型同範圍而異，一律以檢測後書面報價為準。以下係已經確認嘅常規收費：
| 項目 | 收費 |
|---|---|
| 電池 | HK$580 起 |
| 螢幕 | HK$1,280 起 |
| 主板晶片級 | HK$880 起 |
| 鍵盤 | HK$480 起 |
| 風扇、散熱模組、導熱墊、其他維修 | 以檢測後書面報價為準 |
FAQ
Q1: 換完散熱膏之後仍然過熱，係咪即係換膏失敗或者換膏無用？
A1: 唔可以咁斷言。換膏只處理核心傳熱介質呢一環，風扇曲線、供電牆、顯示記憶體同供電模組局部熱點、散熱模組貼合同均熱板狀態、驅動同韌體策略、火牛供電，任何一環出問題都可以令部機仍然過熱降頻或者閃退。正確做法係按本文環節逐個分辨，記錄模式、火牛、更新時間線同觸發條件，再送檢做實物檢測，唔好即刻再換一次膏。
Q2: 點樣分辨風扇曲線問題同供電牆問題？
A2: 風扇曲線問題通常可以靠轉換效能模式嚟觀察變化：轉去高效能模式之後風扇明顯加速、幀數回穩，就指向轉速策略。供電牆問題通常一入高負載就即時受限，而且同時推高處理器同顯示卡嘅場景最明顯，溫度未必特別高。兩者表面都係幀數下跌，但時間模式同模式切換反應唔同，送檢時講清楚呢兩點可以幫助收窄範圍。
Q3: 打機閃退但核心溫度睇落唔算極端，係咪就唔關散熱事？
A3: 唔係。顯示記憶體同供電模組嘅局部熱點，未必會喺核心溫度讀數上面反映出嚟。高貼圖場景先閃退、花屏之前有貼圖錯誤、驅動程式重設，都係指向局部熱點或者驅動層面嘅線索。局部熱點可能同導熱墊接觸不良有關，確診要靠拆機檢查導熱墊位置同厚度，唔好單憑核心溫度讀數就排除散熱因素。
Q4: 換咗副廠火牛之後打機先變差，係咪火牛瓦數不足？
A4: 有可能，但要對照先知。先確認副廠火牛標示瓦數同機型要求係咪匹配，再對比插住原裝火牛同副廠火牛之下同一遊戲嘅表現差異，同時留意線材、插頭狀態同充電口係咪鬆動。如果換返原裝火牛之後表現回復，方向就指向火牛；如果換返原裝火牛仍然一樣，就要懷疑主板供電電路或者其他環節。送檢時帶埋原裝火牛，等技術人員可以用已知良好嘅供電組合嚟排除變數。