筆電風扇完全唔轉，或者轉下停下，之後部機越用越熱、越嚟越慢，最後突然黑屏關機，係一種好容易被誤解嘅故障。好多人第一反應係清塵、換散熱膏，或者買個散熱墊墊住部機，結果溫度落返少少就以為無事，過一排又再關機。本文假設讀者已經做過基礎散熱保養：出風口清過塵、散熱膏換過、機身擺放同通風檢查過，問題仍然存在，先至進入本文嘅進階診斷。基礎保養做完都解決唔到，問題好大機會根本唔喺散熱膏或者塵嗰層，而喺風扇點解唔轉嗰層。風扇唔轉本身先係病因，過熱同關機只係佢帶嚟嘅後果，倒轉次序去醫後果，永遠醫唔好病因。
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一、範圍守衛：呢篇只講風扇唔轉引發嘅過熱關機，唔重寫其他散熱文章
本文開頭必須先劃界，因為筆電散熱問題有好幾篇相關文章，每篇處理嘅症狀都唔同，行錯篇就會用錯方法。以下劃界只作指引，詳細內容請去返各篇文章，本文唔會展開重寫。
風扇好嘈、長期全速轉唔停，屬於另一篇文章嘅範圍，嗰篇處理嘅係風扇轉得太勁、太嘈嘅問題。本文相反，處理嘅係風扇轉得太少、甚至完全唔轉。清塵之後風扇仲係好嘈，同樣唔屬於本文，嗰篇處理嘅係清塵之後仍然有噪音嘅殘留原因。電競筆電換完散熱膏之後仍然過熱，屬於電競機型換膏之後嘅殘留過熱路線，嗰篇會講電競機型特有嘅功耗同散熱設計。清塵換膏之後仍然過熱嘅一般路線，處理嘅係熱管失效同功耗牆呢類換膏之後仲存在嘅熱傳導同功耗問題。高頻嘯叫屬於另一種聲音問題，同風扇轉唔轉無直接關係，嗰篇處理嘅係高頻聲音來源。本文只講一種情況：基礎清塵、換散熱膏、檢查出風口已經做過，風扇仍然唔轉或者間歇停轉，部機因此過熱降頻、最後強制關機。
| 三秒分流 | 指向 |
|---|---|
| 風扇好嘈、長期全速轉唔停 | 風扇噪音路線，唔係本文 |
| 清塵完之後風扇仲係好嘈 | 清塵後殘留噪音路線，唔係本文 |
| 電競筆電換散熱膏後仍然過熱 | 電競換膏後過熱路線，唔係本文 |
| 清塵換膏後仍然過熱，懷疑熱管或者功耗牆 | 清塵換膏後殘留過熱路線，唔係本文 |
| 高頻嘯叫、尖銳聲音 | 高頻嘯叫路線，唔係本文 |
| 基礎保養做過，風扇完全唔轉或者間歇停轉，打一陣就過熱關機 | 本文：風扇停轉進階診斷 |
| 風扇轉一下就停、輕負載轉重負載停、某個角度先轉 | 本文：停轉形態分層診斷 |
二、風扇唔轉嘅詞彙：完全唔轉、間歇停轉、轉一下停、轉得慢係四種唔同故障
講清楚見到乜，先至可以分層。風扇唔轉唔係一個診斷，係一組症狀嘅總稱，至少要分四種形態，每種指向嘅層次都唔同。
完全唔轉係由開機到關機，風扇一次都無轉過，機身越來越熱，最後降頻或者關機。完全唔轉最值得懷疑嘅係供電、控制訊號、排線連接、馬達本身呢類令風扇根本收唔到轉動條件嘅層次。完全唔轉唔等於馬達一定燒咗，因為控制層同供電層出事，一樣可以令一個正常馬達完全唔轉，必須分開驗證先至可以歸因。
間歇停轉係風扇有時轉、有時停，而且停轉同負載、溫度無明顯關係：閒置嗰陣停、負載高嗰陣又轉返，或者轉轉下突然停一陣再自己轉返。間歇停轉最值得懷疑嘅係接觸不良、排線鬆動、軸承卡滯、控制訊號間歇中斷呢類時好時壞嘅層次。間歇故障最難捉，因為送檢嗰陣可能啱啱正常，要靠時間線同觸發條件去重現。
轉一下就停係開機一刻風扇轉動一下、甚至轉幾秒，之後就停晒，之後無論幾熱都唔再轉。開機一刻轉一下係好重要嘅證據，代表馬達本身仲轉得郁、供電短時間之內到過風扇，問題較大機會喺之後嘅控制層：溫度感測、風扇曲線判斷、嵌入式控制器判斷出錯，令系統誤以為唔需要轉。開機轉一下同由頭到尾完全唔轉，係兩種完全唔同嘅診斷起點，絕對唔可以混為一談。
轉得慢係風扇有轉，但轉速明顯不足：手放喺出風口感覺唔到氣流，或者氣流極弱，溫度一路爬升，風扇轉速完全無跟住溫度上升。轉得慢要分兩種：風扇本身轉唔快，同控制層無叫佢轉快。兩者表面一樣，成因完全唔同，分辨方法喺後面分層程序會講。轉得慢亦唔好同風扇嘈混淆，嘈係轉得太勁，慢係轉得唔夠，方向相反。
| 停轉形態 | 表面現象 | 優先懷疑層次 | 一句分流 |
|---|---|---|---|
| 完全唔轉 | 由開機到關機一次都無轉過 | 供電軌、控制訊號、排線、馬達 | 根本無轉動條件，先查供電同控制 |
| 間歇停轉 | 有時轉有時停，同負載溫度無明顯關係 | 接觸不良、排線鬆動、軸承卡滯、訊號中斷 | 時好時壞先懷疑接觸同卡滯 |
| 轉一下就停 | 開機一刻轉一下，之後幾熱都唔再轉 | 溫度感測、風扇曲線、嵌入式控制器判斷 | 開機轉過即係馬達仲郁，查控制判斷 |
| 轉得慢 | 有轉但氣流極弱，溫度升轉速唔跟 | 馬達老化、軸承阻力、控制層無叫快 | 分開係轉唔快定無被叫快 |
三、風扇點解會轉：馬達、軸承、脈衝調製控制、嵌入式控制器、溫度感測器、供電軌、排線
要診斷風扇點解唔轉，首先要明白風扇轉動需要同時滿足幾樣條件，任何一樣缺失，風扇都會停。以下講嘅係通用機制，具體電壓、轉速對照、感測器位置、排線針腳定義，必須以機型維修手冊為準，唔可以憑另一部機嘅數據套落自己部機。
馬達係風扇嘅動力來源。筆電風扇一般用直流無刷馬達，靠電子換相令扇葉轉動，唔似舊式有刷馬達咁靠碳刷接觸。無刷馬達嘅好處係壽命較長、噪音較低，但佢需要驅動電路配合先至轉得郁，驅動電路出事，一樣會令馬達停轉。馬達本身損壞可以係線圈斷路、驅動元件失效、內部短路，表現通常係完全唔轉，而且開機一刻都唔會轉一下。馬達損壞同控制層損壞表面一樣，必須靠量度供電同控制訊號先至分得開，肉眼睇唔到分別。
軸承係扇葉轉軸嘅支撐，常見有含油軸承同滾珠軸承等不同結構，具體用邊種以機型規格為準。軸承嘅作用係令扇葉以極低阻力轉動，軸承一旦磨損、乾涸、入塵卡死，阻力會大到馬達推唔郁扇葉，或者扇葉轉得極慢、轉轉下停低。軸承卡死有一個特徵：用手輕撥扇葉會感覺到明顯阻力、卡頓、轉唔順，但呢個檢查必須喺關機斷電、由檢測人員喺合適情況下先做，自行拆機撥扇葉有損壞葉片同帶電風險，後面會再講。軸承問題同馬達問題亦唔同：軸承卡死係機械阻力問題，馬達損壞係動力問題，兩者維修方向完全唔同。
脈衝調製控制，英文簡稱 PWM，係系統控制風扇轉速嘅主要方法。原理係用一串快速開關嘅脈衝訊號，去調節送去風扇嘅平均功率，脈衝佔空比越高，風扇轉得越快。PWM 訊號由主板上嘅控制電路發出，經排線送去風扇。PWM 線斷開、接觸不良、控制電路失效，風扇可能完全唔轉，或者只以預設低速轉動，視乎風扇本身喺無 PWM 訊號之下嘅預設行為，而預設行為因機型而異，必須以機型維修手冊為準，唔可以假設所有風扇無訊號都會全速轉或者停晒。
嵌入式控制器，英文簡稱 EC，係筆電入面一個專門負責鍵盤、電池、溫度、風扇等底層管理嘅小控制器。EC 會讀取溫度感測器數值，對照內置嘅風扇曲線，決定風扇應該轉幾快，再發出 PWM 訊號。風扇曲線即係溫度同轉速嘅對照關係：溫度低嗰陣轉慢或者停轉，溫度高嗰陣轉快。EC 韌體出錯、風扇曲線判斷錯誤、溫度讀數錯誤，全部都可以令 EC 誤判，以為溫度唔高，結果幾熱都唔叫風扇轉。EC 問題嘅特徵係：開機一刻風扇轉一下，證明馬達同短暫供電正常，之後 EC 接手控制就停晒；或者 BIOS 風扇測試之下風扇有反應，但入到系統之後就唔轉，代表控制路徑喺某一層斷開。
溫度感測器係 EC 判斷嘅眼睛。筆電入面有多個溫度感測器，分佈喺處理器、顯示晶片、主板不同位置，感測器讀數會經 EC 或者處理器內部機制匯總，再決定風扇轉速同降頻時機。感測器本身讀錯數、感測器線路接觸不良、感測器位置嘅導熱路徑失效，全部都可以令系統收到錯誤溫度：實際已經好熱，但系統讀到嘅溫度偏低，於是風扇唔轉、降頻又遲，部機一路熱到強制關機先至停。相反，感測器讀數偏高會令風扇長期全速，但嗰個屬於噪音路線，唔係本文。感測器問題最難喺屋企確診，因為用戶睇到嘅監控軟件溫度，本身就係經同一條感測路徑讀返嚟嘅數，感測器讀錯，監控軟件一樣會顯示錯誤溫度，唔可以單靠一個軟件讀數去排除感測器。
供電軌係送電去風扇嘅線路。風扇需要供電先至轉得郁，供電來自系統供電架構，經主板供電迴路、保險元件、排線送去風扇。供電軌出事可以係供電迴路元件老化、保險元件斷開、排線供電針腳接觸不良、主板供電層損壞，表現係風扇完全唔轉，而且換風扇都唔會好，因為電根本去唔到風扇。供電問題同馬達問題最大分別係：換一個已知良好嘅風扇上去測試，若果新風扇都唔轉，供電或者控制層嫌疑即刻上升；若果新風扇轉得正常，原風扇嫌疑上升。但換風扇測試屬於拆機檢測，必須由檢測人員做，用戶自行換風扇之前必須考慮保養、型號匹配、斷電程序三個問題，後面決策框架會再講。
排線同接口係風扇同主板之間嘅橋。筆電風扇排線通常好短、好幼，行經機身內部狹窄位置，插頭細小，容易因為拆機、震動、老化而鬆脫、半鬆脫、針腳氧化。排線問題嘅特徵同間歇停轉高度重疊：震動、角度、輕壓機身、開合螢幕都可能令排線接觸時好時壞，風扇跟住時轉時停。排線半鬆脫最容易誤診，因為風扇有時轉，令人以為風扇本身無問題，只係溫度控制問題，實際上係條線接觸唔穩。排線檢查必須斷電之後先做，帶電插拔風扇排線可以即時損壞風扇驅動或者主板控制電路。
四、停轉點樣一步步推部機去關機：溫度爬升、降頻、強制關機嘅鏈條
風扇停轉之後，部機唔會即刻關機，而係沿住一條可以觀察到嘅鏈條逐步惡化。理解呢條鏈條，先至明白點解早期症狀係慢、後期症狀先係關機，亦明白點解喺鏈條早期介入同後期介入，後果差咁遠。
第一步係溫度爬升。處理器同顯示晶片工作嗰陣不斷產生熱量，正常情況下熱量經散熱片傳去風扇氣流帶走，溫度維持喺設計範圍之內。風扇停轉之後，氣流無咗，熱量只能靠機身被動散熱慢慢散走，散熱速度遠遠慢過產生速度，溫度於是不斷爬升。溫度爬升速度同負載成正比：閒置嗰陣爬得慢，打機、剪片、開多個程式嗰陣爬得快。所以風扇停轉嘅機，閒置可能用好耐都無事，一上負載就好快出事，呢個負載相關性本身就係重要證據。
第二步係降頻。處理器同顯示晶片內置溫度保護機制，溫度去到某個設計門檻，就會自動降低時脈同電壓，減少發熱，呢個就係降頻。降頻嗰陣用戶感覺到嘅係：程式變慢、影片卡頓、遊戲幀數大跌、開程式要等好耐、滑鼠反應遲鈍。降頻本身唔係故障，而係保護機制正常運作，佢嘅目的係爭取時間，等溫度落返嚟。但風扇停轉嘅情況下，降頻減少嘅發熱仍然多過被動散熱帶走嘅熱量，溫度繼續爬升，降頻就會越降越深，部機越嚟越慢，直到降無可降。
第三步係強制關機。當溫度去到另一層更高嘅保護門檻，系統會觸發強制關機或者緊急斷電，目的係防止硬體因過熱而永久損壞。強制關機嘅表現係：畫面突然黑晒、部機即刻熄晒、無任何關機程序、再開機嗰陣可能提示上次非正常關機。強制關機同正常關機完全唔同，正常關機會有程序、會儲存狀態、會等程式結束；強制關機係即刻斷電，正在寫入嘅資料、正在開啟嘅檔案，全部都有損壞風險。反覆強制關機本身就係二次損傷來源：系統檔案損壞、儲存裝置寫入中斷、資料遺失，全部都可以由反覆強制關機引起。
第四步係記錄留低嘅痕跡。Windows 系統喺強制關機之後，事件記錄入面通常會留低相關記錄，例如系統記錄到上次關機非正常、核心電源事件等記錄。睇記錄嘅目的唔係背錯誤碼，而係睇頻率同模式：關機係咪每次都喺高負載之後出現、係咪每次都跟住一段變慢之後先出現、係咪同溫度爬升時間吻合。事件記錄本身唔可以直接指名風扇壞，因為供電問題、系統問題都可以造成非正常關機記錄，必須同風扇轉唔轉嘅直接觀察一齊睇。直接觀察永遠優先於記錄推斷：親眼見到風扇唔轉、親手感覺到出風口無氣流，比任何記錄都直接。
呢條鏈條有一個重要推論：喺鏈條早期，部機只係慢，用戶好容易將佢誤當成系統慢、軟件問題、儲存裝置老化，結果一路用住部降頻緊嘅機，直到強制關機先至懷疑散熱。另一個推論係：降頻同強制關機之間嗰段時間，係介入嘅黃金時間。喺呢段時間停低負載、備份資料、安排檢測，可以避免反覆強制關機帶嚟嘅二次損傷。等到部機一開高負載程式就即刻關機，連備份都做唔到，處理成本就高好多。
五、分層排除程序：開機一刻、BIOS、輕重負載、角度震動、插電電池、散熱墊對照
以下程序假設基礎保養已經做過，順序由唔使拆機到要拆機，紀律同之前一樣：一次只改一樣，改完即刻測試，寫低結果先至改下一樣。程序入面每一步只回答一個問題，唔好一次過改晒所有條件。
第一步，觀察開機一刻。開機嗰陣留意風扇有無轉一下、轉幾耐、有無聲音、有無氣流。開機轉一下代表馬達仲郁、短暫供電到過風扇，之後停晒指向控制判斷層；開機完全無反應代表供電、控制、馬達、排線其中一層由頭到尾無滿足轉動條件。開機觀察要做兩次：冷機開機一次、熱機重啟一次，兩次結果一齊睇，因為冷機同熱機之下 EC 判斷可能唔同。觀察嗰陣唔好用手伸入風扇葉片位置，只可以用耳朵聽、用手背感覺出風口氣流，安全第一。
第二步，BIOS 或者 UEFI 之下觀察。重啟入 BIOS 設定畫面，停留幾分鐘，留意風扇喺 BIOS 之下轉唔轉。BIOS 之下系統負載極低、無 Windows 驅動、無第三方程式，係一個乾淨嘅對照環境。BIOS 之下風扇都唔轉，指向硬體層或者韌體控制層，唔應該再喺 Windows 驅動或者軟件層糾纏；BIOS 之下風扇轉得正常、入到 Windows 先唔轉，指向 Windows 層面嘅電源管理、驅動、控制軟件問題。BIOS 測試有兩個限制：第一，BIOS 之下溫度本身好低，風扇曲線可能本來就叫風扇停轉，所以 BIOS 之下唔轉唔一定等於故障，必須同時留意溫度同停留時間；第二，唔同品牌 BIOS 嘅風扇測試功能唔同，有啲品牌有內置風扇測試，有啲無，必須以機型說明為準，唔好假設所有 BIOS 都有同一個測試。
第三步，輕負載對重負載對照。先喺閒置狀態觀察十分鐘，記錄風扇狀態同機身溫度感覺；再開一個中等負載程式觀察十分鐘；最後先至開高負載程式觀察，但高負載測試必須有隨時停手嘅準備，一見到降頻加劇或者即將關機跡象就即刻停。輕負載轉、重負載停，指向控制或者供電喺高負載之下失效；輕負載停、重負載都停，指向更底層嘅供電、控制、馬達問題；輕負載停、重負載轉，較大機會係風扇曲線本身設定成低溫停轉，屬於正常策略而唔係故障，但必須確認重負載之下轉速有無跟住溫度上升，否則仍然屬於控制問題。對照測試期間必須備份資料先至做高負載測試，唔好喺未備份嘅情況下特登推部機去關機。
第四步，角度同震動對照。輕輕傾斜機身、輕輕改變擺放角度、輕輕按壓機身不同位置，留意風扇狀態有無跟住改變。角度或者震動影響風扇狀態，指向排線接觸、軸承卡滯、機身變形壓住扇葉呢類機械接觸層。呢個測試必須極輕力、只做一次緩慢掃描，絕對唔好拍打機身、搖晃部機、大力按壓，測試本身製造新故障就得不償失。角度測試有反應之後就即刻停手，寫低邊個角度、邊個位置有反應，交由檢測處理，唔好反覆試到排線完全斷開先停。
第五步，插電對電池對照。用原廠充電器插電測試一次，再拔除充電器、用電池測試一次，兩次結果分開記錄。插電先停轉、用電池正常，或者用電池先停轉、插電正常，指向供電架構層：充電器功率、電池供電路徑、電源管理策略喺兩種供電模式之下唔同。對照測試嗰陣必須用原廠足功率充電器，副廠或者功率不足嘅充電器本身就可以製造假證據，令插電測試結果失真。電池老化亦會影響對照結果：電池老化到峰值供電跟唔上，高負載之下系統可能同時降頻同停轉，呢種情況要連電池狀態一齊記錄。
第六步，外置散熱墊對照。呢步唔係叫大家買散熱墊解決問題，而係用散熱墊做對照實驗：墊上散熱墊之後，溫度係咪落返、降頻係咪減輕、關機係咪延遲。散熱墊改善症狀，只係證明問題同溫度有關，唔等於證明風扇本身無問題，因為散熱墊係由外面補氣流，代替咗原本應該由內置風扇提供嘅氣流。散熱墊掩蓋問題嘅危險喺後面誤診一節會詳細講。對照做完之後，散熱墊應該攞走再測試一次，確認原本症狀返唔返嚟，兩次結果一齊睇先至完整。
| 對照步驟 | 做法 | 若果結果係咁 | 指向 |
|---|---|---|---|
| 開機一刻觀察 | 冷機同熱機各開機一次，聽聲感覺氣流 | 開機轉一下之後停晒 | 馬達仲郁，控制判斷層優先 |
| 開機一刻觀察 | 同上 | 開機完全無反應 | 供電、控制、馬達、排線其中一層 |
| BIOS 之下觀察 | 入 BIOS 停留幾分鐘，留意風扇狀態 | BIOS 都唔轉 | 硬體或者韌體控制層優先 |
| BIOS 之下觀察 | 同上 | BIOS 轉、入系統先唔轉 | Windows 電源管理或者驅動控制層 |
| 輕重負載對照 | 閒置、中負載、高負載分段觀察 | 輕轉重停 | 高負載之下控制或者供電失效 |
| 輕重負載對照 | 同上 | 輕停重停 | 更底層供電、控制、馬達問題 |
| 角度震動對照 | 極輕力傾斜按壓一次掃描 | 角度改變風扇狀態 | 排線接觸、軸承卡滯、機械層 |
| 插電電池對照 | 原廠充電器插電同電池分開測試 | 插電同電池表現唔同 | 供電架構或者電源管理層 |
| 散熱墊對照 | 墊上同攞走分開測試 | 墊上改善、攞走返發 | 溫度相關，內置風扇問題未解決 |
六、單風扇同雙風扇單邊停轉：點解一邊仲轉都唔等於安全
好多筆電有兩個風扇，分別負責處理器同顯示晶片，或者分別負責左右兩邊散熱區域。單邊停轉係雙風扇機型特有嘅陷阱：因為另一邊仲轉，部機表面睇落仲有氣流、仲有風扇聲，用戶好容易以為風扇正常，只係散熱差少少，結果停轉嗰邊對應嘅晶片一路熱到降頻關機。
雙風扇機型嘅兩個風扇並唔係完全獨立，佢哋一般由同一個 EC 控制，但供電、排線、PWM 訊號、馬達本身各自獨立，任何一邊嘅獨立部分出事，都可以造成單邊停轉。單邊停轉嘅診斷起點係：分別感覺左右兩邊出風口氣流，左右分開記錄，唔好只感覺其中一邊就當成整部機嘅風扇狀態。左右兩邊氣流明顯唔對稱、一邊完全無氣流、一邊正常，已經係單邊停轉嘅直接證據。單邊停轉之下，仲轉嗰邊嘅風扇可能會被 EC 叫到轉得更快去補償，結果用戶聽到風扇聲更大，反而誤以為風扇好正常，實際上係一邊停轉、一邊過勞補償。
單邊停轉可唔可以繼續用，答案係唔應該。停轉嗰邊對應嘅晶片散熱已經失效，仲轉嗰邊嘅氣流未必去得到停轉嗰邊嘅散熱區域，因為風道設計通常分開，氣流唔會自動跨區補償。繼續高負載使用，停轉嗰邊晶片會一路熱到降頻關機，仲轉嗰邊風扇長期全速亦會加速老化。正確做法係即刻降低負載、備份資料、安排檢測，唔好因為另一邊仲轉就繼續打機或者剪片。
單風扇機型就無單邊問題，但判斷反而更直接：唯一嘅風扇唔轉，即係成部機嘅主動散熱失效，任何負載之下溫度都會爬升，只係速度快慢之分。單風扇機型嘅用戶要特別留意：風扇唔轉嗰陣，機身表面溫度分佈會變得唔均勻，近散熱區域特別熱，鍵盤某個區域特別熱，呢啲都係輔助觀察，但唔可以代替出風口氣流檢查。
七、BIOS 風扇測試、嵌入式控制器重置、韌體風扇曲線：邊啲可以做、邊啲唔好亂改
呢一節講嘅係韌體層嘅處理，必須分開三種唔同性質嘅操作：診斷性測試、重置操作、自訂修改。三者風險完全唔同，唔可以混為一談。
BIOS 風扇測試屬於診斷性測試，風險相對較低。部分品牌嘅 BIOS 或者開機前診斷工具入面，有內置風扇測試功能，可以叫風扇以唔同轉速轉動，測試人員可以即刻聽到、感覺到風扇有無反應。風扇測試之下有反應，代表馬達、供電、控制路徑喺測試模式之下行得通，問題可能喺正常運作之下嘅判斷層；風扇測試之下完全無反應，代表硬體或者韌體控制層有更底層問題。做風扇測試之前，必須確認機型說明入面有呢個功能，唔好憑其他品牌嘅操作去估自己部機嘅按鍵同選項。測試期間留意有無異常聲音、震動、氣味，任何異常都應該即刻停手。
嵌入式控制器重置屬於重置操作，常見做法係關機、拔除充電器、斷開內置電池（如機型容許用戶斷開）、按住電源鍵一段時間去放走殘餘電荷，再重新接駁開機。EC 重置嘅目的係令 EC 重新初始化，清除暫時性判斷錯誤。EC 重置有機會令間歇性 EC 判斷錯誤引起嘅停轉暫時恢復，但必須講清楚三點：第一，EC 重置只對暫時性判斷錯誤有效，馬達損壞、排線鬆脫、供電損壞、感測器損壞，重置幾多次都唔會好返；第二，重置之後若果停轉即刻返發，代表問題唔係暫時性判斷錯誤，應該停止反覆重置，轉去分層檢測；第三，拆機斷開內置電池本身有風險，唔熟悉拆機程序嘅用戶應該交由檢測處理，唔好為咗做重置而冒拆機風險。重置操作前必須備份資料，因為重置之後系統狀態可能改變。
韌體風扇曲線自訂修改屬於高風險操作，本文強烈建議一般用戶唔好亂改。網上成日教人入 BIOS 或者用第三方工具改風扇曲線，話可以迫風扇長期全速轉、或者將停轉溫度門檻改低。呢類修改有四個問題：第一，改曲線唔會修復馬達、排線、供電、感測器問題，只係改變 EC 幾時叫風扇轉，若果風扇本身收唔到訊號或者轉唔郁，改曲線完全無效；第二，改曲線可能掩蓋感測器讀錯問題，令用戶以為溫度控制正常，實際上感測器仍然讀錯數；第三，長期全速曲線會加速風扇老化、增加噪音、增加耗電，屬於用風扇壽命去頂住另一個未解決嘅問題；第四，改錯韌體設定可能令部機開唔到機、風扇行為更混亂，之後連原本證據都無埋。正確次序係：先分層確診邊一層出事，之後先至討論曲線設定係咪需要調整，而且調整應該由檢測人員按機型說明去做，唔好憑網上通用數值亂改。
八、常見誤診：八個最貴嘅錯誤判斷
第一，以為係電池問題。電池老化確實會令部機表現變差，但電池問題嘅典型表現係續航短、百分比跳動、突然關機之後仲有電，唔係風扇唔轉。風扇唔轉加過熱關機，若果無做過開機觀察同 BIOS 對照就歸咎電池，換完電池風扇依然唔轉，問題完全無解決。電池同風扇供電路徑有關連，但有關連唔等於互為因果，必須用插電電池對照去分開。
第二，以為係系統慢、軟件問題、病毒。降頻嗰陣部機確實會變慢，好容易令人以為係系統問題，結果重裝系統、清病毒、換儲存裝置，做晒都無用，因為慢嘅原因係溫度保護降頻，唔係系統負載。分辨方法好直接：變慢嗰陣同時檢查風扇狀態同出風口氣流，若果風扇唔轉、機身極熱，慢只係降頻嘅表現，唔係病因。重裝系統之前，必須先排除風扇停轉，否則重裝幾多次都係慢。
第三，只換散熱膏。散熱膏負責將晶片熱量傳去散熱片，風扇負責將散熱片熱量帶走，兩者係串聯關係，任何一環失效都會過熱，但換膏只修復傳熱嗰環，唔會修復帶走熱量嗰環。風扇唔轉嘅情況下換膏，熱量傳去散熱片之後仍然無氣流帶走，溫度一樣會爬升。換膏之後仍然停轉，唔等於膏有問題，亦唔等於要再換多次膏，而係代表病因根本唔喺膏嗰層。本文嘅前提正正就係換膏已經做過，仲停轉就要轉去風扇層，唔好喺膏嗰層打轉。
第四，買散熱墊了事。散熱墊由外面補氣流，可以令溫度落返少少、降頻減輕、關機延遲，表面睇落好似解決咗問題。但散熱墊掩蓋問題有三個危險：第一，內置風扇仍然唔轉，晶片附近嘅局部熱點未必去得到散熱墊氣流，局部過熱仍然存在；第二，用戶因為溫度數字好轉就繼續高負載使用，令局部過熱時間更長；第三，散熱墊本身嘅氣流方向同內置風道未必配合，錯誤擺放甚至會干擾原本風道。散熱墊只可以當成爭取時間、備份資料期間嘅臨時輔助，絕對唔可以當成長期解決方案，內置風扇問題必須另外處理。
第五，BIOS 亂改風扇曲線。上一節已經講過，改曲線唔會修復馬達、排線、供電、感測器問題，長期全速仲會加速風扇老化。改曲線之後風扇轉返，唔等於問題解決，可能只係改完之後 EC 判斷門檻改變，令原本間歇出現嘅問題暫時無出現。改曲線之前必須先記錄原本設定、原本停轉頻率、原本觸發條件，改完之後亦要繼續觀察，唔可以當成修復結案。
第六，拍打機身、搖晃部機去令風扇轉返。拍打之後風扇轉返，代表問題同接觸、卡滯有關，但拍打本身可能令排線完全斷開、扇葉損壞、軸承二次損傷。一次拍打令風扇轉返，唔等於修復，只係證明問題喺機械接觸層，之後應該即刻降低負載、備份、送檢，唔好養成拍打開機嘅習慣。
第七，拖延備份。風扇停轉嘅機由降頻惡化到強制關機，時間可以好短，反覆強制關機又會帶來二次損傷。資料備份應該喺確診風扇停轉之後即刻做，低負載之下慢慢備份，唔好等到部機一上負載就關機先至諗起備份。備份期間避免高負載測試，減少觸發關機嘅機會。
第八，將單邊停轉當成正常。雙風扇機型一邊仲轉，另一邊停轉，好容易被當成散熱差少少、風扇聲大少少，結果停轉嗰邊晶片長期過熱。左右出風口氣流必須分開檢查，任何一邊完全無氣流都係故障，唔可以因為另一邊仲轉就當無事。
| 誤診 | 表面理由 | 點解錯 | 正確做法 |
|---|---|---|---|
| 以為係電池問題 | 換電池之後好似好轉 | 電池問題表現係續航同百分比，唔係風扇唔轉 | 做插電電池對照分開 |
| 以為係系統慢或者病毒 | 降頻令部機變慢 | 慢只係降頻表現，病因係風扇停轉 | 變慢嗰陣同時檢查風扇同氣流 |
| 只換散熱膏 | 換膏係散熱常識 | 膏只負責傳熱，風扇負責帶走熱量 | 換膏後仍停轉即轉去風扇層 |
| 買散熱墊了事 | 溫度數字落返 | 外置氣流掩蓋內置失效，局部熱點仍在 | 散熱墊只作臨時輔助，另行處理風扇 |
| BIOS 亂改風扇曲線 | 改完風扇轉返 | 改曲線唔修復馬達排線供電感測器 | 先確診邊層出事，曲線由檢測按說明調整 |
| 拍打機身令風扇轉返 | 拍完即刻轉 | 拍打可能令排線斷開扇葉損壞 | 證明機械層之後即刻備份送檢 |
| 拖延備份 | 等問題穩定先備份 | 強制關機可以好快出現，帶來二次損傷 | 確診即刻低負載備份 |
| 單邊停轉當正常 | 另一邊仲轉仲有聲 | 風道分開，另一邊氣流補償唔到停轉嗰邊 | 左右出風口分開檢查 |
九、整、換風扇、換主板層決策框架
決策之前先問四個問題：資料備份咗未、停轉形態係邊種、六個對照做齊未、左右出風口分開檢查咗未。四個答案都係肯定，先至有資格談決策；任何一個答案係否定，決策都係建基於猜測。
若果證據指向排線鬆脫或者接觸不良，優先選擇檢測確認之後處理排線同接口。排線處理必須確認型號同走線，唔好憑螢幕尺寸或者風扇尺寸買通用排線。排線更換之後必須重新做開機觀察、輕重負載對照、角度對照，確認間歇停轉無返發先至算完成。若果接口本身損壞，排線更換可能唔足夠，需要按檢測結果處理接口層。
若果證據指向風扇本身，包括馬達損壞、軸承卡死、風扇驅動失效，優先選擇更換同型號風扇。更換風扇必須型號完全匹配，包括尺寸、排線針腳、供電同控制定義、風道形狀，只憑外形相似買風扇係常見錯誤。更換之後同樣要重新做全套對照，確認轉速有跟住溫度上升，唔好只憑開機轉一下就當完成。風扇更換項目以檢測後書面報價為準。
若果證據指向供電軌或者主板控制層，包括供電迴路元件損壞、EC 控制失效、感測器線路問題，決策屬於主板晶片級範圍。主板晶片級 HK$880起，其他項目以檢測後書面報價為準。主板層決策必須用書面報價對比部機殘值同使用需求：部機若果仍然新淨、其他零件狀態良好、資料同設定遷移成本高，晶片級維修可能更值得；部機若果已經老舊、其他零件亦開始老化、維修成本接近更換成本，升級成部機可能更合理。呢個比較必須用書面報價做，唔好用估計價錢做。
若果證據指向溫度感測器讀錯，決策要分開感測器本身同感測器線路。感測器更換同樣屬於主板層檢測範圍，必須先確認邊個感測器讀錯、讀錯幅度、係咪跟住溫度走，唔可以憑一個監控軟件讀數就決定換邊個零件。感測器問題處理之後，必須重新做輕重負載對照，確認風扇轉速開始跟住真實溫度上升，否則問題未解決。
無論邊個方向，都有兩件事唔好做：第一，唔好喺未確診之前就決定換主板或者換機，換板換機係成本最高嘅選項，應該留喺分層證據指向主板層、而且書面報價比較之後先至考慮；第二，唔好喺風扇問題未解決嘅情況下繼續高負載使用，局部過熱同反覆強制關機帶嚟嘅二次損傷，可能令原本只需要換風扇嘅問題，惡化到需要主板層維修。
| 指向層次 | 優先選擇 | 唔好做嘅事 | 決策關鍵 |
|---|---|---|---|
| 排線接觸層 | 檢測確認型號之後處理排線同接口 | 憑尺寸買通用排線、反覆拍打測試 | 角度對照加間歇模式 |
| 風扇本身層 | 更換同型號風扇，重新全套對照 | 只憑外形相似買風扇、只憑開機轉一下當完成 | 型號完全匹配加轉速跟溫度上升 |
| 供電軌層 | 按檢測結果處理供電迴路 | 長期用散熱墊頂住繼續高負載 | 主板晶片級 HK$880起，其餘書面報價 |
| 主板控制層 | 書面報價之後比較維修換板換機 | 未確診就決定換板換機 | 書面報價對比部機殘值同需求 |
| 感測器層 | 確認邊個感測器讀錯再按檢測處理 | 憑一個軟件讀數決定換零件 | 換完之後轉速跟唔跟真實溫度 |
十、香港情境：潮濕、通勤震動、本地零件同價錢現實
香港環境對風扇停轉有三個具體壓力。第一係潮濕。潮濕令排線接頭氧化速度加快、針腳接觸變差、主板受潮漏電風險上升。長期喺潮濕環境、冷氣房出入溫差大、機身有冷凝水氣嘅情況下，間歇停轉機會較高。潮濕相關故障嘅特徵係間歇性、時好時壞、雨季或者轉天氣嗰陣較明顯。受潮之後唔好即刻開機反覆測試，應該先處理乾燥同檢測，帶電測試可能令漏電範圍擴大。潮濕亦會加速軸承潤滑失效，令軸承卡滯提早出現。
第二係通勤震動。每日背住筆電搭車、機身受壓、開合次數多，風扇排線同機身結構磨損速度比長期放枱面快。袋入面同其他硬物一齊壓住、單手拎住螢幕開合、部機喺袋入面長期受壓，全部都會加速排線鬆脫同機身變形。通勤機型嘅間歇停轉若果跟震動或者角度走，應該優先懷疑排線同機械層，而唔係即刻懷疑馬達燒咗。通勤使用亦令入風口更容易吸入塵同纖維，但本文前提係基礎清塵已經做過，所以通勤情境之下仲停轉，更加應該由排線同機械層查起。
第三係本地零件同價錢現實。筆電風扇型號極多，同一品牌、同一系列、唔同年份、唔同配置，風扇型號、排線針腳、風道形狀都可以完全唔同，本地零件供應必須按完整型號去確認，唔可以憑品牌或者螢幕尺寸去估。已確認起價只有四項：電池 HK$580起、螢幕 HK$1,280起、主板晶片級 HK$880起、鍵盤 HK$480起。風扇更換、排線更換、感測器相關、供電迴路相關項目，一律以檢測後書面報價為準，詳情見價錢頁面 https://www.laptops-king.com/pricing 同檢測服務 https://www.laptops-king.com/diagnostic。報價之前，任何人話一定係某個零件、一定係某個價錢，都係未做證據嘅猜測，唔應該當成診斷。價錢頁面 https://www.laptops-king.com/pricing 同檢測服務 https://www.laptops-king.com/diagnostic 係查詢起價同檢測安排嘅正式途徑。
十一、送檢之前要準備乜
帶齊以下資料，檢測人員可以直接由分層表入手，唔使由零開始問：筆電品牌同完整型號、風扇數量同左右出風口檢查結果；停轉形態，包括完全唔轉、間歇停轉、轉一下就停、轉得慢邊一種；開機一刻觀察結果、BIOS 之下觀察結果、輕重負載對照結果、角度震動對照結果、插電電池對照結果、散熱墊對照結果；症狀時間線，包括第一次出現時間、係咪跟住跌撞、入水、拆機、換零件、韌體更新出現；已經試過嘅步驟清單同每個步驟嘅結果；資料備份狀態。價錢方面，已確認起價只有四項：電池 HK$580起、螢幕 HK$1,280起、主板晶片級 HK$880起、鍵盤 HK$480起。其他項目一律以檢測後書面報價為準，詳情見價錢頁面 https://www.laptops-king.com/pricing 同檢測服務 https://www.laptops-king.com/diagnostic。送檢地點：沙田石門達利廣場 1209 室，電話 +852 2186 8010，WhatsApp +852 6558 6806，營業時間 12:00–19:00。