📌 重點摘要
- •筆電品牌、型號、處理器同顯示晶片型號（有獨顯定只有內顯）
- •症狀屬於上面八種邊一種，第一次出現係幾時，之後有冇變差
- •觸發條件：輕負載定高負載、插電定電池、邊種程式、持續幾耐先出現
- •關機前有冇降頻先兆（變慢、卡頓、風扇突然加速）
- •熱點位置：晶片區、供電區、電池區、硬盤區、邊一邊特別燙
什麼叫做基本檢查已經做完
清塵做過、散熱膏換過、BIOS 同驅動更新過、散熱墊用過，筆電仍然過熱、降頻、甚至自動關機，呢個狀態本身已經係一條重要線索。基本檢查處理嘅係最外層：風道有冇明顯塵塞、接觸面有冇舊膏硬化、韌體同驅動係咪過舊、底殼進風有冇被完全封死。當外層全部排除而症狀仍然存在，問題就可能藏喺更深嘅層次：感應器讀數準唔準、風扇控制聽邊個感應器指揮、熱管本身搬唔搬得動熱、鰭片深處仲塞唔塞、散熱膏係咪換完又被推出接觸面、功耗牆點樣被廠方設定、供電模組熱唔熱、主板有冇局部漏電發熱。以下內容唔會重複基本檢查清單，而係由症狀分流開始，逐層收窄。
先定一個對照原則：一次只改一個變量，改完記低結果。同一時間換散熱墊、改電源模式、關後台程式，即使溫度回落，都無法知道邊一個改動先係關鍵，送檢時亦無法提供可以重現嘅結果。以下各節都會用呢個原則：先講點樣隔離，再講背後機制，最後先講邊一層值得進一步檢查。仲有一個範圍要講明：本篇講嘅係風冷筆電內置散熱系統，唔係外置水冷改裝；凡需拆機、量度供電軌、更換散熱模組或主板組件嘅步驟，一律屬於送檢層面，唔好自行拆底蓋、撬開組件、拉排線、亂改韌體設定。
| 基本檢查項目 | 已經排除嘅層 | 仍然未排除嘅層 |
|---|---|---|
| 清塵（風扇、通風口） | 外圍可見塵塞 | 鰭片深處塵氈、風扇與鰭片接縫內側 |
| 換散熱膏 | 舊膏硬化、接觸面乾涸 | 熱管失效、散熱膏 pump-out、接觸壓力不均 |
| 更新 BIOS／驅動 | 過舊韌體、已知驅動問題 | 功耗牆設定、風扇曲線、EC 控制異常 |
| 用散熱墊 | 底殼完全無氣流 | 散熱墊風扇與進風口不對位、氣流短路 |
| 換電源模式 | 單純高效能模式過熱 | 功耗牆、供電模組、感應器誤報 |
先分症狀：八種過熱樣，指向唔同層
「過熱」唔係一種故障，而係一組症狀。開機即熱同跑半小時先熱，風扇狂轉同風扇唔轉，變慢同直接關機，全部指向唔同層。先對號入座，唔好一律當成「散熱唔夠」。
| 症狀 | 最先懷疑嘅層 | 關鍵對照 |
|---|---|---|
| 開機幾分鐘、輕負載已經好熱 | 感應層、導熱層、主板層 | 輕負載溫度係咪異常高；機身邊個位置最熱 |
| 高負載幾分鐘後先變慢，溫度見頂 | 功耗／韌體層、導熱層 | 降頻時頻率同功耗點跌；風扇有冇跟住加速 |
| 風扇全速狂轉，溫度仍然落唔到 | 風扇／風道層、導熱層 | 出風量弱定強；鰭片端涼定熱 |
| 風扇好靜甚至唔轉，但機身好熱 | 感應層、風扇控制層 | 風扇轉速讀數 vs 實際轉動；EC 讀數 vs 處理器讀數 |
| 溫度讀數跳上跳落、時高時低 | 感應層 | 兩個監測工具讀數係咪一致；重啟後係咪一樣 |
| 突然自動關機，之前未必好慢 | 主板層、功耗層 | 關機前有冇降頻先兆；只在高負載定輕負載都關 |
| 某一區特別燙，其他區正常 | 主板層、導熱層 | 熱點位置：晶片區、供電區、電池區、硬盤區 |
| 換膏後好轉一排，打回原形 | 導熱層（pump-out） | 好轉維持幾耐；係咪逐漸變差而非突然變差 |
分層排除流程：感應層→風扇／風道層→導熱層→功耗／韌體層→主板層
呢個次序有原因：感應層決定你睇到嘅數字係咪真；風扇／風道層決定熱有冇路走；導熱層決定熱由晶片去唔去到鰭片；功耗／韌體層決定系統容許幾多熱產生；主板層決定有冇額外熱源。跳過前面任何一層，後面嘅結論都可能建基於錯誤數字。
| 層 | 問嘅問題 | 排除方法（只做記錄與對照） | 排除唔到指向邊度 |
|---|---|---|---|
| 感應層 | 讀數準唔準？邊個感應器指揮風扇？ | 兩個工具對照讀數；記錄輕負載、高負載、閒置三種狀態 | 讀數自相矛盾、固定不變、跳變 |
| 風扇／風道層 | 風扇真係轉到應有速度？風有冇路走？ | 記錄轉速讀數同出風感覺；架高底殼對照；檢查散熱墊對位 | 風量弱但轉速高；架高後明顯改善 |
| 導熱層 | 熱由晶片去到鰭片未？ | 記錄晶片端同鰭片端溫差感覺；記錄換膏後好轉維持幾耐 | 晶片極熱而鰭片偏涼；換膏後短暫好轉 |
| 功耗／韌體層 | 系統容許幾多功耗？降頻由邊個限制觸發？ | 記錄頻率、功耗、溫度三者一齊點變；電源模式對照 | 溫度未到頂已降頻；功耗被壓在固定上限 |
| 主板層 | 有冇晶片以外嘅熱源？ | 記錄熱點位置；記錄插電即熱、未開機已熱等異常 | 局部熱點；插電即熱；輕負載都關機 |
感應層：你睇到嘅溫度，未必係晶片真正溫度
處理器內部感應器同主板感應器係兩回事
處理器內部有數碼溫度感應器，負責觸發降頻保護；主板上另有感應器，負責畀嵌入式控制器（EC）決定風扇速度。兩者位置唔同、讀數唔同、用途唔同。BIOS 畫面顯示嘅溫度，往往係 EC 附近感應值，而唔係處理器內部直接值，兩者存在數度誤差係正常現象。問題在於：當其中一個感應器失準，系統就會按錯誤數字做正確邏輯，結果睇落好荒謬，但邏輯本身無錯。
感應器誤報嘅兩種相反表現
| 誤報方向 | 風扇表現 | 使用者感覺 | 容易誤診為 |
|---|---|---|---|
| 誤報偏低（實際已熱，讀數話未熱） | 風扇遲遲唔加速，甚至維持低速 | 機身好熱但風扇好靜，突然降頻或關機 | 風扇壞咗、散熱膏失效 |
| 誤報偏高（實際未熱，讀數話好熱） | 風扇長期全速，系統提早降頻 | 輕負載都好嘈、效能無故被壓低 | 風扇控制壞咗、散熱唔夠 |
| 讀數固定不變／跳變 | 風扇行為無規律，或長期鎖死某一速度 | 溫度數字完全唔跟負載走 | 監測軟件有問題 |
感應層對照點做
用兩個唔同監測工具同時記錄同一時段，比較處理器溫度、風扇轉速、頻率三個數字係咪跟負載一齊郁。正常情況下：負載升，溫度升，風扇加速，頻率維持或按功耗牆調整。如果出現以下任何一種，就係感應層值得懷疑嘅訊號：溫度數字長期固定不變；負載明明升咗，溫度數字完全唔郁；兩個工具讀數長期差好遠；溫度數字一秒內跳升跳跌幾十度。記低邊個工具、邊個讀數、邊種負載，送檢時呢啲記錄比「好熱」兩個字有用得多。
風扇／風道層：風扇轉，唔等於風有路走
EC 風扇曲線：邊個溫度指揮風扇
筆電風扇多由 EC 按溫度對照一張風扇曲線表調速：某個溫度對應某個轉速百分比，溫度升就加速，溫度跌就減速。呢張表由廠方寫入韌體，各型號唔同。BIOS 更新有機會改動風扇曲線，令同一部機更新前後風扇行為唔同，呢個變化本身唔一定係故障，但必須記錄：更新前後風扇行為有冇變、變嘅係邊個溫度段。
PWM 調速失效嘅幾種樣
風扇調速用 PWM（脈衝寬度調變）：EC 送出佔空比訊號，風扇按訊號決定轉速。調速鏈任何一環出事，表現都唔同：風扇完全唔轉，可能是供電、排線、風扇馬達層面；風扇只識全速，可能是控制訊號去唔到風扇，風扇以 fail-safe 全速運作；風扇轉速讀數正常但實際風量弱，可能是葉片、軸承、風道問題，而非控制問題。轉速讀數同實際風量要分開判斷，讀數正常唔等於風量正常。
鰭片內部堵塞：最容易被「已清塵」掩蓋嘅一層
風扇葉片乾淨，唔等於鰭片乾淨。鰭片間距極密，塵可以喺風扇同鰭片接縫內側結成一層塵氈，由外面睇唔到，但已經封死大半風道。呢種堵塞嘅特徵好明顯：風扇轉速好高，出風量卻好弱；出風口風溫唔均勻；清完外圍風扇葉片，溫度完全無改善。清塵只清到睇得見嘅地方，鰭片深處需要拆開風扇模組先檢查到，屬於送檢層面。
| 風道狀態 | 風扇轉速讀數 | 出風量感覺 | 溫度表現 |
|---|---|---|---|
| 風道暢通 | 隨負載升降 | 強而均勻 | 負載溫度穩定 |
| 鰭片內部堵塞 | 長期偏高 | 弱，或集中一側 | 輕負載都偏熱 |
| 風扇馬達／軸承衰退 | 讀數不穩或偏低，間中有異響 | 時強時弱 | 溫度波動大 |
| 控制訊號失效（全速 fail-safe） | 長期鎖死最高速 | 強但噪音長期不變 | 輕負載都好嘈，溫度未必高 |
導熱層：熱管搬熱、散熱膏傳熱，兩者唔同工
熱管點搬熱：蒸發、凝結、毛細回流
熱管唔係一支實心銅棒，而係一支密封銅管，入面有少量工作液同毛細吸液芯。熱端液體受熱蒸發，吸走大量熱；蒸氣流向冷端鰭片，凝結放熱；液體再靠吸液芯嘅毛細作用流返熱端，迴圈不息。均熱板係同一原理攤平成二維：扁平真空銅殼入面蒸氣把熱攤開到成塊板面，再由鰭片同風扇帶走。呢個機制嘅關鍵係：熱管搬熱靠相變，唔靠銅本身導熱；相變迴圈一斷，成支熱管就只剩返銅管本身微弱嘅導熱能力。
熱管失效點認
熱管失效有幾個特徵，換散熱膏解決唔到：晶片端極熱，但鰭片端摸落偏涼，熱去唔到鰭片；溫度上升速度異常快，開機幾分鐘已經見頂；風扇全速、風道暢通，溫度仍然壓唔落。可能成因包括密封受損令工作液流失、吸液芯受損或堵塞、管身受壓變形或折彎。呢啲全部要拆開散熱模組先確認到，屬於送檢層面；判斷方法係記錄「晶片熱、鰭片涼」呢個溫差特徵，而唔係再換一次散熱膏。
散熱膏 pump-out：換完好轉一排又打回原形
散熱膏嘅工作只係填滿晶片同散熱器之間肉眼睇唔到嘅微細空隙，令熱傳得過去。pump-out 係咁發生嘅：散熱膏基質同填充粒子熱膨脹係數唔同，反覆升降溫產生應力，把膏推向接觸面邊緣；高溫時基質黏度下降，更容易被推出；揮發成分蒸發亦會改變膏嘅性質。筆電散熱器直接壓喺晶片上面，鎖緊壓力比桌機輕，pump-out 更容易出現。時間特徵最有診斷價值：換膏後即時好轉，之後幾星期到幾個月逐漸變差，唔係突然變差，呢個漸變過程指向 pump-out 多過風扇突然壞。至於液態金屬，雖然抗 pump-out，但本身導電，稍有外溢就可能短路，絕對唔好自行嘗試。
| 導熱層問題 | 時間特徵 | 溫差特徵 | 再換膏有冇用 |
|---|---|---|---|
| 舊膏硬化 | 逐漸變差，歷時以月計 | 晶片熱，鰭片都熱（熱去到但散唔走） | 有用，但要確認其他層 |
| pump-out | 換膏後好轉一排，逐漸打回原形 | 同上，但有反覆好轉紀錄 | 短期有用，長期會再出現 |
| 熱管失效 | 可能突然變差，或換膏後完全無改善 | 晶片極熱，鰭片偏涼 | 無用，熱根本去唔到鰭片 |
| 接觸壓力不均／散熱器變形 | 換膏後即時無改善，或局部熱點 | 某一區特別熱 | 無用，屬於結構層面 |
散熱墊同導熱墊嘅角色
處理器同顯示晶片用散熱膏，但供電模組、記憶體晶片、硬盤控制器等位置多用導熱墊。導熱墊老化、壓扁、移位，會令嗰個位置嘅熱傳唔走，而處理器溫度讀數可能完全正常。呢個就係「處理器溫度正常，但機身某一區好熱」嘅其中一個解釋。換處理器散熱膏嗰陣，如果無檢查埋導熱墊狀態，呢層就會被漏走。
功耗／韌體層：降頻未必係過熱，可能係功耗牆
Intel PL1／PL2／Tau：持續上限、爆發上限、時間窗
Intel 處理器嘅功耗管理有三個關鍵概念。PL1 係長期平均功耗上限，廠方建議等於處理器基礎功耗，而且唔應該高過散熱方案嘅冷卻上限；PL2 係短時間爆發上限，容許處理器喺短時間內用高好多嘅功耗衝高頻率；Tau 係由 PL2 回落去 PL1 嘅時間參數，決定爆發可以維持幾耐。工作一開始衝上 PL2，感覺好快；Tau 一過，功耗回落去 PL1，頻率跟住回落，感覺變慢。呢個先快後慢嘅曲線，本身係正常設計，唔係故障。
關鍵在於：PL1、PL2、Tau 唔係處理器固定不變嘅屬性，而係由廠方按機身散熱能力同供電設計設定。薄機 PL1 低、Tau 短；高效能機 PL2 高、Tau 長。同一顆處理器裝喺唔同機身，長時間表現可以差好遠。清塵換膏之後仍然「跑一陣就慢」，第一時間要問嘅係：頻率跌嗰陣，溫度係咪已經到頂？如果溫度未到頂，頻率同功耗已經被壓喺一個固定上限，咁就係功耗牆，而唔係散熱唔夠。將功耗牆誤當散熱問題，會令人不斷換膏、換風扇，永遠搵唔到原因。
AMD STAPM／PPT／TDC／EDC：最嚴格一項勝出
AMD 流動平台用另一套名詞，但邏輯相同。STAPM 係長期平均功耗上限，目的係防止機身表面過熱；PPT 分快慢兩段，快段容許短爆發，慢段係持續上限；TDC 係供電模組平均電流上限；EDC 係瞬時峰值電流上限。幾項限制同時運作，最嚴格嗰項勝出；溫度上限凌駕全部功耗上限。監測軟件只會顯示「降頻」，唔會話你知係邊一項先觸發。診斷上要記錄頻率、功耗、溫度、電流（如有）四者一齊點變，先至分到係溫度牆、功耗牆定電流牆。
| 限制類型 | Intel 名稱 | AMD 名稱 | 降頻時嘅特徵 |
|---|---|---|---|
| 持續功耗上限 | PL1 | PPT Slow、STAPM | 長時間負載後頻率回落到穩定水平，溫度未必到頂 |
| 短時爆發上限 | PL2 | PPT Fast | 開頭好快，短時間後回落 |
| 時間參數 | Tau | STAPM／Slow 時間常數 | 回落發生嘅時間點相對固定 |
| 電流上限 | 電壓調節器電流限制 | TDC、EDC | 高負載瞬間頻率急跌，可能伴隨供電區發熱 |
| 溫度上限 | Tjmax、PROCHOT | 核心溫度上限 | 溫度到頂先降頻，溫度一跌頻率就回升 |
PROCHOT 同自動關機：降頻同斷電係兩道保護
處理器到達最高安全結溫時，會啟動 PROCHOT 節流：降低執行速率同頻率，壓低溫度，呢個係第一道保護，目的係繼續運作但慢啲。如果冷卻徹底失效，溫度再升到更高嘅災難性水平，就會觸發 THERMTRIP：與處理器活動無關、使用者改唔到、軟件睇唔到，系統直接切斷供電關機，呢個係最後一道保護。所以「變慢」同「關機」唔係同一種嚴重程度：變慢代表第一道保護仲起作用；無預警關機代表溫度已經衝過第二道防線，或者主板層有其他問題令保護提前觸發。記錄關機前有冇降頻先兆，係分層嘅關鍵：有先兆多數指向散熱／功耗鏈；無先兆、輕負載都關，就要認真考慮主板層。
BIOS 設定同電源模式：記錄，唔好亂改
BIOS 入面嘅散熱模式、效能模式、風扇模式，會改變功耗牆同風扇曲線；Windows 電源模式（最佳效能、平衡、節能）亦會改變功耗上限。呢啲設定嘅正確處理方法係記錄對照：同一負載下，逐個模式記錄溫度、頻率、功耗，睇下邊個模式改變咗邊個數字。一次改幾個設定，或者用來歷不明嘅調校工具亂改功耗上限，可能令散熱系統長期超負荷，甚至令保養失效。功耗上限改動屬於檢查層面嘅判斷，唔好自行將上限推高去「解決」降頻。
主板層：晶片以外嘅熱源
供電模組過熱：處理器溫度正常，機器一樣降頻
處理器供電模組（VRM）由 MOSFET、電感、電容組成，負責將電源轉換成處理器需要嘅低電壓大電流。供電模組本身都會發熱，而且有自己嘅溫度上限；供電模組過熱可以觸發限流，令處理器降頻，即使處理器溫度讀數完全正常。供電模組嘅散熱墊老化、移位，或者供電區風道被遮住，都會造成呢種「處理器唔熱但一樣慢」嘅現象。判斷線索係熱點位置：熱集中喺處理器附近嘅供電區，而唔係處理器本身。
局部短路同漏電：插電即熱、未開機已熱
主板局部短路多數發生喺陶瓷電容或者 MOSFET，令某一供電軌持續流過大電流。特徵包括：某一細小區域異常燙，其他區正常；插上電源、未按開機掣已經發熱；電池無故快速耗盡；輕負載都自動關機。維修端定位呢類問題，會用限流低壓注入配合熱成像搵熱點，屬於專業主板檢查，絕對唔好自行拆機量度或者通電測試。見到呢類特徵，正確做法係停止使用、拔除電源、記錄熱點位置同出現條件，送檢時講清楚。
電池同硬盤都係熱源，唔好忽略
電池老化、內阻上升，充放電時發熱會增加；電池輕微脹起仲會頂起底殼，改變散熱模組接觸同風道形狀。固態硬盤喺持續大檔寫入時亦會明顯發熱，熱點集中喺硬盤區。熱點位置係最簡單嘅分層工具：晶片區熱、供電區熱、電池區熱、硬盤區熱，指向完全唔同嘅層，送檢前記低熱點位置，檢查就可以由對應層開始。
底殼進風受阻同機身變形：散熱墊用咗，唔等於進風無問題
散熱墊點解有時越用越熱
多數筆電由底殼進風、側面或後方出風。散熱墊嘅效益取決於兩件事：風扇位置係咪對準進風口，同氣流係咪真係入到機內而非喺底殼同墊之間短路流走。風扇唔對位嘅散熱墊，只會冷卻塑膠底殼表面，進風口得唔到氣流；完全貼合又無開孔嘅墊面，反而可能封死進風口。對照方法好簡單：同一負載下，分別記錄用散熱墊、唔用散熱墊但架高底殼、直接放喺硬枱面三種狀態嘅溫度同風扇轉速。如果架高底殼嘅改善幅度同散熱墊差唔多，問題就係進風空間，而唔係需唔需要買更貴嘅散熱墊。
| 使用狀態 | 進風情況 | 預期效果 | 注意點 |
|---|---|---|---|
| 放喺床、沙發、絨面 | 底殼進風口被封 | 最差，熱量積聚 | 絕對唔好咁用，唔關散熱膏事 |
| 放喺硬枱面、底殼貼枱 | 進風空間極細 | 基準狀態 | 大部分機身設計預設呢種狀態 |
| 架高底殼（留出空間） | 進風空間增加 | 輕微改善 | 改善幅度因機身而異 |
| 散熱墊風扇對準進風口 | 主動送風入機 | 改善幅度最大 | 風扇位置對位先係關鍵 |
| 散熱墊風扇唔對位 | 只冷卻底殼表面 | 改善極微，甚至無改善 | 唔好用風扇數量判斷效果 |
機身變形點影響散熱
跌落、背包擠壓、長期單邊受力，都可能令底殼輕微變形。變形嘅影響有三種：散熱器同晶片接觸不均，局部接觸壓力不足；風道出現縫隙，氣流由縫隙漏走，唔經過鰭片；風扇葉片刮擦外殼，轉速受阻。變形未必肉眼明顯，但可以由以下線索懷疑：底殼四隻腳唔齊平、底殼螺絲有個別特別鬆或特別緊、合蓋有縫隙、某邊風扇聲明顯唔同。呢啲屬於結構層面，換膏同清塵都解決唔到，需要檢查先定到係咪要更換散熱模組或者機殼組件。
香港情境：潮濕、塵、通勤、夏天室溫
香港環境對筆電散熱有幾重夾擊。潮濕令塵更容易黏喺鰭片上面結成塵氈，乾爽環境嘅鬆塵一吹就走，潮濕環境嘅塵氈就黐實；潮濕亦加速接點氧化，令感應器同風扇控制訊號更容易出現間歇問題。通勤使用意味住每日背包擠壓、地鐵震動、冷氣車廂同室外高溫之間反覆冷熱交替，呢種冷熱循環正正係散熱膏 pump-out 同焊點疲勞嘅加速器。夏天室內無冷氣、室溫三十幾度，散熱系統嘅起點已經比冷氣房高十幾度，同一部機、同一負載，夏天比冬天熱係物理必然，唔好將季節差異誤當突然故障。
對照建議：記錄室溫、擺放位置、使用環境（冷氣房定無冷氣房、室內定窗邊直曬）同負載一齊比較。同一部機喺冷氣房正常、無冷氣房過熱，指向環境上限而非硬件突然壞；同一環境下由正常變成過熱，先至指向硬件層變化。送檢時講埋使用環境，檢查先唔會喺冷氣房重現唔到問題。
常見誤診陷阱
| 誤診 | 點解錯 | 正確對照 |
|---|---|---|
| 風扇嘈＝風扇壞 | 風扇嘈可以係感應器誤報偏高、風道堵塞、功耗牆設定，風扇本身只係執行命令 | 記錄轉速、風量、溫度三者關係 |
| 溫度高＝散熱膏失效 | 熱管失效、鰭片堵塞、感應器誤報、供電區發熱都會令溫度高 | 先分熱點位置同溫差特徵 |
| 換膏無改善＝換膏手勢差 | 熱管失效、接觸變形、功耗牆、主板層問題，換幾多次膏都無改善 | 睇換膏後時間曲線同晶片鰭片溫差 |
| 降頻＝一定過熱 | 功耗牆、電流牆、供電模組限流都會降頻，溫度可以未到頂 | 記錄降頻時溫度、功耗、頻率係咪一齊到頂 |
| 散熱墊無用＝散熱墊唔夠勁 | 風扇唔對位、進風口被封、氣流短路，幾多風扇都無用 | 架高底殼對照、檢查對位 |
| 自動關機＝電池壞 | 關機可以係 THERMTRIP、主板短路、供電問題，電池只係其中一個可能 | 記錄關機前先兆、負載條件、熱點位置 |
| 監測軟件數字＝絕對真相 | 唔同工具讀唔同感應器，EC 值同核心值本身有差異 | 兩個工具對照，睇趨勢而非單一數字 |
| 一次過改晒所有設定 | 改完好轉都唔知邊個改動有效，問題復發時無從入手 | 一次只改一個變量，記低結果 |
整／換／升級決策框架
| 檢查指向嘅層 | 傾向整 | 傾向換組件 | 傾向升級／換機 | 決定前要問 |
|---|---|---|---|---|
| 感應層（感應器、EC） | 感應器、控制相關處理 | 視乎組件供應 | 機齡高兼多層同時出問題 | 讀數異常係咪可重現 |
| 風扇／風道層 | 風扇、鰭片清理同更換 | 風扇模組 | 風扇停產、機身同時變形 | 風量同轉速對照結果 |
| 導熱層（熱管、散熱膏、導熱墊） | 散熱模組相關處理 | 散熱模組總成 | 散熱模組停產 | 晶片同鰭片溫差特徵 |
| 功耗／韌體層 | 韌體、電源設定相關處理 | 不適用（設定層面） | 設定已到極限仍唔夠用 | 降頻時溫度係咪到頂 |
| 主板層（供電、短路） | 主板晶片級相關處理 | 主板組件 | 主板損壞範圍大、維修成本接近換機 | 熱點位置同短路範圍 |
| 結構層（變形） | 機殼、散熱模組相關處理 | 機殼組件 | 變形影響多個組件 | 變形程度同受影響範圍 |
升級同換機嘅判斷，唔好只睇溫度數字：要一齊睇機齡、維修後剩餘壽命、日常負載係咪已經超過呢個機身設計上限、維修成本同換機成本嘅比例。如果問題係功耗牆設定本身（即係機身設計上限就係咁低），維修散熱系統唔會令上限變高，呢個時候升級先係合理方向；如果問題係某一層損壞，修好嗰一層就可以回復設計表現，換機就係浪費。
送檢前資料清單
將以下資料帶去檢測頁面，檢查嗰陣可以直接由分流對應嘅層開始，唔使將基本檢查再做一次，亦唔會因為觸發條件無記錄而令故障喺檢查嗰陣重現唔到：
- 筆電品牌、型號、處理器同顯示晶片型號（有獨顯定只有內顯）
- 症狀屬於上面八種邊一種，第一次出現係幾時，之後有冇變差
- 觸發條件：輕負載定高負載、插電定電池、邊種程式、持續幾耐先出現
- 關機前有冇降頻先兆（變慢、卡頓、風扇突然加速）
- 熱點位置：晶片區、供電區、電池區、硬盤區、邊一邊特別燙
- 風扇表現：轉速讀數、實際風量、異響、係咪長期全速或者長期唔轉
- 換膏同清塵紀錄：幾時做、做完好轉幾耐、係咪逐漸打回原形
- 電源模式同 BIOS 散熱模式設定、最近有冇更新 BIOS 或驅動、更新前後有冇變化
- 使用環境：室溫大概幾多、擺放位置、散熱墊型號同風扇對位情況、有冇通勤使用
- 監測記錄：兩個工具嘅溫度、頻率、功耗讀數（如有），以及一次一變量嘅對照結果
結語：過熱係結果，唔係原因
清塵換膏之後仍然過熱，唔代表之前嘅基本檢查白做，而係代表問題唔喺外層。由感應層開始，逐層問落去：數字準唔準、風有冇路走、熱去唔去到鰭片、功耗牆容許幾多、晶片以外有冇熱源——五層問完，絕大多數「仍然過熱」都會收窄到一至兩個可能層。記低症狀、觸發條件、熱點位置、時間曲線，呢四樣嘢就係分層診斷嘅全部起點。